其他芯片晶圆封测

发布时间: 2026年10月30日
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询价单名称: 其他芯片晶圆封测
询价单编号: ****
询价人名称: 王晓亮
询价时间: 2026-10-30 11:21:10
询价人电话:
采购类型: 单次采购
采购企业: **航天****公司
报价商品
序号 服务名称 服务分类 服务内容 服务期 服务地点 备注
1 驱动放大器芯片晶圆封测(SCDA_Z1418A) 高新技术服务/技术研发/技术研发 驱动放大器芯片晶圆封测(SCDA_Z1418A)7张,具体内容详见驱动放大器技术协议书 2个月 **省**市**区金科南二路77号 -
2 低噪声放大器芯片晶圆封测(SCLA_Z1416D) 高新技术服务/技术研发/技术研发 低噪声放大器芯片晶圆封测(SCLA_Z1416D) 8张,具体内容详见低噪声放大器技术协议书 2个月 **省**市**区金科南二路77号 -
3 功率放大器芯片晶圆封测(SCPA_Z1416D) 高新技术服务/技术研发/技术研发 功率放大器芯片晶圆封测(SCPA_Z1416D)31张,具体内容详见功率放大器技术协议书 2个月 **省**市**区金科南二路77号 -
4 均衡器芯片晶圆封测(SCEQ_Z1418A)、衰减器A芯片晶圆封测(SCAT_Z0018B)、衰减器B芯片晶圆封测(SCAT_Z0018B))) 高新技术服务/技术研发/技术研发 均衡器芯片晶圆封测(SCEQ_Z1418A)、衰减器A芯片晶圆封测(SCAT_Z0018B)、衰减器B芯片晶圆封测(SCAT_Z0018B) 共6张,具体内容详见均衡器、衰减器A、衰减器B技术协议书 2个月 **省**市**区金科南二路77号 -
5 限幅器芯片晶圆封测(SCAL_Z0618A) 高新技术服务/技术研发/技术研发 限幅器芯片晶圆封测(SCAL_Z0618A)5张,具体内容详见限幅器技术协议书 2个月 **省**市**区金科南二路77号 -
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