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| 2 | 低噪声放大器芯片晶圆封测(SCLA_Z1416D) | 高新技术服务/技术研发/技术研发 | 低噪声放大器芯片晶圆封测(SCLA_Z1416D) 8张,具体内容详见低噪声放大器技术协议书 | 2个月 | **省**市**区金科南二路77号 | - |
| 3 | 功率放大器芯片晶圆封测(SCPA_Z1416D) | 高新技术服务/技术研发/技术研发 | 功率放大器芯片晶圆封测(SCPA_Z1416D)31张,具体内容详见功率放大器技术协议书 | 2个月 | **省**市**区金科南二路77号 | - |
| 4 | 均衡器芯片晶圆封测(SCEQ_Z1418A)、衰减器A芯片晶圆封测(SCAT_Z0018B)、衰减器B芯片晶圆封测(SCAT_Z0018B))) | 高新技术服务/技术研发/技术研发 | 均衡器芯片晶圆封测(SCEQ_Z1418A)、衰减器A芯片晶圆封测(SCAT_Z0018B)、衰减器B芯片晶圆封测(SCAT_Z0018B) 共6张,具体内容详见均衡器、衰减器A、衰减器B技术协议书 | 2个月 | **省**市**区金科南二路77号 | - |
| 5 | 限幅器芯片晶圆封测(SCAL_Z0618A) | 高新技术服务/技术研发/技术研发 | 限幅器芯片晶圆封测(SCAL_Z0618A)5张,具体内容详见限幅器技术协议书 | 2个月 | **省**市**区金科南二路77号 | - |