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PCBA板清洗后残留物检测
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本次送检样品包括经该水清洗液清洗后的印制板试样及封装芯片试样,需验证该水清洗液对微组装芯片与印制板的影响,评估清洗工艺可靠性; 需开展清洗液腐蚀性检测,对芯片开盖后观察芯片内部焊盘、键合丝、钝化层界面,检查是否存在腐蚀、异物、界面劣化及离子残留,同时检测清洗后印制板,核查铜箔、阻焊层有无腐蚀、起皮、残留物损伤;需出具带资质签章的正式检测报告,报告明确判定该清洗液及清洗工艺是否会造成芯片、印制板腐蚀、是否存在可靠性风险,试验完成后返还样品残体,试验异常情况及时与我方沟通。
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30天
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航天路19号
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