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| 硅基薄膜铌酸锂硅片 | 新硅聚合/晶正 | 15000.00 | 按行业标准提供服务 | 6寸300nm X-cut铌酸锂薄膜,4.7umSIO2层,handle 硅层。要求①smartcut制备;②晶圆表面粗糙度≤2nm;③TTV小于10um;④薄膜厚度均匀性3%以内;⑤带切划,其中y晶向28mm,z晶向22mm | 1.0 | LNOI-1 | 15000.00 | **** | |
| 硅基薄膜铌酸锂硅片 | 新硅聚合/晶正 | 15000.00 | 按行业标准提供服务 | 6寸400nm X-cut铌酸锂薄膜,4.7umSIO2层,handle 硅层。要求①smartcut制备;②晶圆表面粗糙度≤2nm;③TTV小于10um;④薄膜厚度均匀性3%以内;⑤带切划,其中y晶向28mm,z晶向22mm | 1.0 | LNOI-2 | 15000.00 | **** | |
| 硅基薄膜铌酸锂硅片 | 新硅聚合/晶正 | 15000.00 | 按行业标准提供服务 | 6寸600nm X-cut铌酸锂薄膜,4.7umSIO2层,handle 硅层。要求①smartcut制备;②晶圆表面粗糙度≤2nm;③TTV小于10um;④薄膜厚度均匀性3%以内;⑤带切划,其中y晶向28mm,z晶向22mm | 2.0 | LNOI-3 | 30000.00 | **** |