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中国电子系统工程第二建设有限公司,广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,蝶阀变更公告
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中国电子系统****公司,******公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,蝶阀变更公告
发布时间：2026-11-02 10:36
中国电子系统****公司,******公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,蝶阀变更公告
（项目编号：****）
一、变更内容：
项目名称的开启时间（响应文件递交截止时间）变更如下：标书代写
递交截止及开启时间：2026-11-05 15:00，其它内容不变。标书代写
二、联系方式
招 标 人：****
地 址：**省**市**区具区路88号
联 系 人：袁胜
电 话：150****5736
电 子 邮箱：****@qq.com
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