首页 /芯片减薄服务XJ126101900810-1

芯片减薄服务XJ126101900810-1

公告-招标公告

陕西 -西安

发布时间： 2026年11月02日

标书代写官方

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

芯片服务

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

芯片减薄服务

可报价开始时间：2026-11-02 11:15:00

可报价结束时间：2026-11-09 18:17:00

编号：****

发布单位：****

最终单位：****

参与方式：公开询价

出价方式：一次性出价

付款方式：验收合格付款

是否必须加盖电子签章：是

保证金：0.0元

联系人：何玉亭

联系方式：158****4017

附件：

芯片剪薄技术**采购公告hyt.docx

芯片减薄技术**要求_****1014（公开）.doc

备注：请联系联系人领取报价材料进行线下投递报价

采购方发布的采购清单

商品名称	品类	采购数量	最少响应量
芯片减薄服务	其他>其他	1.0套	1.0套

附件（2）

招标进度跟踪

招标项目商机

暂无推荐数据

400-688-2000

欢迎来电咨询～