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由我司组织的采购项目:中国电子系统****公司,******公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目(G5)机电安装工程,桥架,招标文件编号:DOC202****200882。评标工作已结束;经评标组综合评审,确定********一中标单位。