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中国电子系统工程第二建设有限公司,广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,桥架成交公告
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****,******公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,桥架成交公告
发布时间： 2026-11-02 16:53:30
由我司组织的采购项目：****,******公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,桥架，招标文件编号：****。评标工作已结束；经评标组综合评审，确定********一中标单位。
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2026-11-02
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中国电子系统工程第二建设有限公司,广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,桥架成交公告
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