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高密度高速光互连驱动芯片设计与流片服务 采购意向公示
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**度高速光互连驱动芯片设计与流片服务 采购意向公示
为便于供应商及时了解采购信息，现将我校快速采购意向公开如下：
1、项目概况：
（1）拟采购方式：上大迅采
（2）采购项目名称：**度高速光互连驱动芯片设计与流片服务
（3）预算金额：40万元
（4）采购需求概况：
因芯片设计流片需求，本服务项目需要供应商面向MicroLED（微型发光二极管）短距离光互连，设计并流片，包括高速驱动电路、伪随机测试序列发生器、带隙基准及低压差稳压器等电路。要求：单通道数据传输速率不低于 2 Gb/s，通道数不少于400，LED电流为720uA时发光，识别为1，LED电流为9uA时认为是暗，识别为0。同时需要供应商向采购方交付相关最终成果，WAT测试报告不少于1份，报告以电子文本的格式提交。预计服务期限为自合同签署并生效之日起的6月内。
（5）预计采购时间：2026年11月
（6）采购意向公示时间：2026-11-02 ~ 2026-11-07
2、联系方式：
采购人名称：****
联系地址：**市上大路99号
用户单位联系人：戴高宇
联系电话：188****6516
采购代理机构：****
联系人：孟寅华、沈皓亮
联系电话：137****1817
联系地址：**市**区**东路647号16楼
采招中心监督员：谢老师
监督电话：021-6613 0721
本次公开的采购意向是本单位采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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2026-11-02
招标进度跟踪
2026-11-02
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