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采购结果名称:分谈分签+****+PCB制版SMT贴片(包含元器件)的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+PCB制版SMT贴片(包含元器件)的询价书
询价书编号:XJ202****81211
采购方案名称:分谈分签+****+PCB制版SMT贴片(包含元器件)
采购方案编号:XYFA202****81709
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-10-28 15:35
报价截止时间:2026-11-02 17:00
| 1 | **** | 561012 | 生产外协 | 块 | 10.0 | 10.0 | 2026-11-15 |
姓名:池昊洋
手机:188****7681
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