集成电路用半导体大硅片深圳项目桩基工程

集成电路用半导体大硅片**项目桩基工程—招标寻源公告

1、招标项目名称：集成电路用半导体大硅片**项目桩基检测及常规材料检测

2、资格审查方式：资格预审。
3、招标项目地点：****花园路402号原创轩工业区地块。
4、项目概况：

1）本工程为厂房桩基正式施工总承包，前期已完成桩基试桩施工，检测及试桩成果报告待出；本项目包含预制预应力先张法预应力混凝土管桩、等芯柔刚劲性复合桩两种桩型。所有正式桩基参数、工艺、控制指标以经审图机构审批的施工图、地勘报告共同作为依据；承包商必须充分掌握本场地地层分布、沉渣/搅拌均匀性、持力层判定、桩身完整性、单桩承载力的试桩验证结论，区分两种桩型各自工艺控制要点。

2）建筑特点：半导体洁净厂房，对桩基沉降、不均匀沉降、桩位精度、施工扰动、振动控制要求高；本场地地质条件复杂，预制管桩重点管控挤土效应，劲性复合桩重点管控搅拌均匀性、桩身连续性、芯桩植入定位。

5、招标内容：桩基工程，包含但不限于：施工准备、场地二次清表、桩位放样复核、预制管桩进场验收、沉桩、接桩、送桩、截桩、桩芯处理；劲性复合桩原位搅拌、芯桩植入、桩顶处理；桩头处理、桩基成品保护、施工全过程检测配合、施工废浆/渣土处理外运、临时排水、安全文明施工、成品保护、资料编制归档、配合竣工验收及桩基子分部验收、质保期维修等；不含第三方桩基检测，但承包人须无条件配合所有检测单位进场作业；以及业主安排的其他工作。
6、工期要求：桩基施工许可证办理完成后2个月。具体工期要求以招标文件为准。
7、投标资格能力要求：

1）投标人须为独立法人；具备地基基础工程专业承包一级资质，具备有效的安全生产许可证；

2）投标人不得处于失信被执行人、重大税收违法失信主体、招投标严重违法失信名单；近三年无重大质量、安全事故；

3）本项目包含预制管桩+劲性复合桩复合工艺，投标人须同时具备两类桩型施工实施能力，不接受联合体投标。
8、业绩要求：

1）投标人具有至少2项预制PHC静压管桩施工业绩，其中至少1项为工业厂房类项目；至少1项劲性复合桩（水泥土搅拌+芯桩植入）完整施工业绩；

2）业绩证明材料：合同扫描件（含工程范围、规模、桩型）+竣工验收证明；业绩须清晰体现包含预制管桩或劲性复合桩施工；

3）项目经理业绩要求：项目经理本人至少有1项工业厂房桩基（管桩/劲性复合桩）施工业绩

9、项目负责人要求：建筑工程专业一级注册建造师、具备有效的安全生产考核合格证书（B证）、无在建项目（提供无在建承诺）、具备地基基础、桩基工程管理经验，熟悉预制管桩、劲性复合桩施工管控。

10、招标投标方式：本项目通过招投标平台网址：https://home.****.com/tcljs进行发标及回标。