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晶圆磨损设备双腔体

结果-中标通知

广东 -广州

发布时间： 2026年11月03日

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摘要信息

中标单位

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代理单位联系人

关键信息

晶圆腔体

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

竞价结果详细（****）

申购单主题：	晶圆磨损设备双腔体	报价类型：	国内含税价
使用币种：	人民币	公告发布时间：	2026-10-30 21:24:16
申购备注：

提示：采购结果公告三个工作日，各供应商或师生如对下述采购结果有异议，请在公告期间以书面形式并附相关证明材料提交****南校园415栋316****中心收（如为供应商需加盖单位公章，如为师生需签名），联系电话：020-****1892

设备名称	品牌/厂商	型号	数量	售后服务
晶圆磨损设备（双腔体摩擦设备）	****	定制设备	1
规格
1、设备概述本设备为晶圆磨损设备，双腔体设计，主要用于产品定位、旋转测试、真空吸附固定、精密姿态调校等工艺场景。设备具备高转速、**面精度、高负载、高真空吸附能力，结构稳固、运行平稳，具备良好的可扩展性，满足自动化产线长期连续运行要求。 2、核心技术参数（硬性指标）乙方交付设备必须满足以下全部参数要求，所有参数为出厂必检项，不允许负偏差： 2.1 最大旋转转速：≥1000rpm（连续稳定运行，无抖动、无异常异响） 2.2 转盘端面跳动精度：≤15μm 2.3 最大额定载荷：50kg 2.4 真空系统性能：设备最低极限真空度 ≤10Pa 2.5 设备外形尺寸：1000mm（长）×1000mm（宽）×2000mm （高） 2.6 设备整机重量：900KG（误差≤±50KG） 2.7 供电电气规格：单相 AC220V、50Hz，适配常规工业用电环境 3、设备功能与性能要求 3.1 旋转运动性能：在 0~1000rpm 全转速区间运行平稳，无明显振动、漂移，满足精密测试工艺要求。 3.2 平面精度稳定性：转盘工作面经过精密加工与调校，高速运行工况下端面跳动始终控制在 15μm 以内。 3.3 真空系统：集成独立真空回路，可快速抽真空，上下腔体极限真空度可达 10Pa 及以下。 3.4 结构与承重性能：整机采用高强度机架结构，刚性强，可长期承受 50kg 额定负载持续运行，设备无变形、无晃动。 3.5 扩展接口要求（标配预留） 3.5.1 设备需预留标准化扩展接口，满足后续功能升级需求，包含但不限于：IO 信号对接接口，预留工装拓展安装位。 3.5.2 设备可适配后续自动化改造。 4、电气与安全要求 4.1 设备额定供电 AC220V，电气布局规范，具备过载、短路、漏电保护功能。 4.2 配备急停、报警、状态指示灯等安全装置。 4.3 整机符合工业设备安全标准，绝缘、接地、防护满足使用要求。 4.4 设备运行噪音低、震动小。三、售后要求1、设备整机质保期 12 个月，质保期内非人为损坏免费维修、更换配件。 2、乙方提供免费安装、调试、技术指导服务。