载荷电子学系统-需求公告

发布时间: 2026年11月03日
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载荷电子学系统-需求公告
发布日期:2026-11-03
采购编号:
****
报价截止日期:
2026-11-06 00:00
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有类似项目研制经验
采购物品需求清单 序号 物品名称 品牌/生产商 指标需求 计量单位 采购数量 交货周期 交货地点 备注
1 载荷电子学系统 技术指标:机箱式结构(电源板+数据处理主控板;FPGA 满足航天用筛选等级及抗总剂量、单粒子指标要求,具体等级以技术协议为准);数量:电性件 1 套、正样件 1 套。对上接口:12V 主备(冷备)≥30W/路、3 路 RS422(2 主备+1 上注)、2 路 PPS(冷备)、5 路 0~5V 模拟量、4 路 OC 遥控(含 1 路复位)、1 路 LVDS 数传、1 路 GTX 数传(同轴 2Gbps,或同等兼容方案)。对下 FEE 接口(依据甲方确认的 FEE 接口文件,现行 FW v4.0,后续以甲方书面确认版本为准):Main+9V、2 对 LVDS 串行 15MHz(8bit word,NRZi+4b5b)、TRIGIN/TRIGOUT/Too-Many 触发、SYNC 40MHz/30bit 时间戳,或同等兼容方案。配套定制软件、配套电缆及联试服务。其余技术指标、环境试验条件、验收判据、质保要求及交货期按双方技术协议执行;上述数量、接口类型与路数不降低,其余可在技术协议中协商细化。 套 2 8个月 ****学院****研究所4号厅
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