芯片分选机-更正公告

发布时间: 2026年11月03日
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芯片分选机-更正公告
一、项目基本情况
原公告的采购项目编号 ****
原公告的采购项目名称 芯片分选机
首次公告日期 2026-10-29 00:00:00
二、更正信息
更正事项 采购文件标书代写
更正内容 1.由第五章,三,(一)1.2主要技术指标(6)“工作台平整度≤15μm;蓝膜扩张量可编程控制,重复精度≤15μm。”更正为第五章,三,(一)1.2主要技术指标(6)“工作台平整度≤50μm;蓝膜扩张量可编程控制,重复精度≤15μm。” 2.由第五章,三,(一)1.3(6)“Gel pack真空释放盒采用自动料仓上料,配备两套自动料仓,分别放置合格品和不良品。兼容2英寸、4英寸的Gel pack真空释放盒;每个料仓可容纳不少于40个2英寸Gel pack真空释放盒或10个4英寸Gel pack真空释放盒。”更正为第五章,三,(一)1.3(6)“Gel pack真空释放盒采用底座堆叠方式自动供料(盖子由人工提前取下),配套两套自动料仓,分别放置合格品和不合格品。兼容2英寸、4英寸的Gel pack真空释放盒;每个料仓可容纳不少于40个2英寸Gel pack真空释放盒或10个4英寸Gel pack真空释放盒。”
三、其他补充事宜
采购方式:公开招标
四、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系
1.采购人信息
名称 ****
地址 **省**市绵山路64号
联系方式 陈老师 0816-****665
2.采购代理机构信息
名称 ****
地址 **省**市游****物资部
联系方式 张娇玲 0816-****692
3.项目联系方式
项目联系人 张娇玲
电话 0816-****692
附件下载 标书代写
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