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融科科技半导体关键设施研发及智能制造总部项目精装修施工工程【招标计划】
招标详情
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融科科技半导体关键设施研发及智能制造总部项目精装修施工工程招标计划
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发布日期:2026年11月03日
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项目名称
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融科科技半导体关键设施研发及智能制造总部项目精装修施工工程
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招标人名称
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****
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投资估算
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1500.0万元
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资金来源
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自有资金
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项目概况
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项目地点为**省**市******尧新路东侧、东****侧，项目总占地面积约20115.3平方米，总建筑面积约59961.04平方米，其中地上建筑面积约52525.49平方米，地下建筑面积约7435.55平方米，最高层数16层；本次招标精装修面积约7000平方米
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招标范围
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本次招标为精装修施工工程，涵盖地下室、1层、4层至6层、14层至16层各功能区域的室内精装修，以及4层、14层室外平台配套施工，包括但不限于室内装饰、防水、门窗及隔断、窗帘遮阳、给排水、电气、弱电自控配合、二次消防、空调配合、管线防火封堵、防腐防锈、标识、系统整体调试等全部内容。具体详见招标工程量清单及图纸。
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计划招标时间
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2026年11月10日
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其他
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备注
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本次公开的招标计划是本项目的初步安排，仅供各方提前知悉，提高招投标活动透明度，后期存在因故取消、变更的可能，具体情况以招标公告和招标文件为准
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招标进度跟踪
2026-11-03
招标预告
融科科技半导体关键设施研发及智能制造总部项目精装修施工工程【招标计划】
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