AR眼镜及配套处理终端核心硬件材料采购竞价公告

提供合法****事业单位法人证书）

投标前务必与甲方联系，确保技术指标能够满足要求。联系人：杜宪，155****9801

1. 显示光学模组 1）光学件：BirdBath 光学方案，视场角≥50°（对角线）。 2）硅基 OLED 微显示屏：2×Si-OLED，单眼分辨率≥1920×1200，3D 分辨率≥3840×1080，刷新率≥90Hz，最高亮度≥3000nit，对比度≥100000:1，24 位真彩。 3）驱动 IC：支持 2D／3D／6DoF 三种显示模式切换。 4）光学参数：瞳距 64mm，出瞳距离 12mm。 2. 头戴结构组件 1）头显本体结构件：重量≤385g。 2）电池电芯：容量≥36.5Wh（4700mAh×2），续航≥2.5 小时，充电时间≤2.5 小时，支持边充边用。 3）距离传感器×1 4）环境光传感器×1 5）状态指示与音频器件：头部状态指示灯×1、三色状态指示灯×1，立体声扬声器×2，3.5mm 耳机接口×1，单麦克风 AI 降噪。 6）手持终端主控与屏：整机重量≤290g，后置摄像头×1，配补光灯×1、扬声器×1。 3. 智能计算核心组件 1）主控处理器：8 核，主频≥2.35GHz。 2）内存颗粒：容量≥8GB。 3）存储：容量≥128GB，支持 TF 卡扩展，最大 1TB。 4）SLAM 相机模组：四目全局曝光，分辨率 640×480，DFOV≥160°，帧率 50fps。 5）RGB 相机模组：1300 万像素（4200×3100），DFOV≥77.8°，自动对焦，支持 1080P@30fps、二维码扫描识别、远程专家视频及拍照。 6）iToF 深度相机模组：分辨率 640×480，探测距离 0.2—4m，支持三维深度识别、物体识别、平面检出。 7）IMU 惯性传感器：9 轴（加速度／陀螺仪／磁力计），采样率 1000Hz。 8）无线模块：支持 WiFi6 双频（2.4G／5G）、BT5.0、2.4G 私有协议，可提供去无线连接版本。 9）有线网口：RJ45 千兆×1。 10）对外接口：USB Type-C（DP 输出／USB 输入／供电）。 11）操作系统：Android 12／Seer AR OS。 12）人机交互能力：支持头瞄控制、手势识别、AI 降噪语音交互。