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[HF20263183]信号处理SoC芯片的MPW流片服务成交公告
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
1.项目名称：信号处理SoC芯片的MPW流片服务
2.成交供应商名称：****
3.成交供应商地址：**市西**北三环中路甲29号院3号楼2层201号内219室
4.成交金额(折合人民币)：197000元
5.付款方式：合同签订后10个工作日内预付合同金额100%。
6.主要成交标的：
| 序号 | 服务名称 | 服务内容 | 服务期限 |
| 1 | 信号处理SoC芯片的MPW流片服务 | 委托方提交信号处理SoC芯片的GDSII数据，受托方基于TSMC 0.13um 工艺进行MPW流片生产，面积为5mmX5mm；完成芯片软封，提交软封芯片40颗。 | 合同签订之日起150天 |
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2026年11月04日
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