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自动硅光芯片耦合测试系统竞价公告
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
| 项目名称 | 自动硅光芯片耦合测试系统 | 项目编号 | **** |
| 公告发布日期 | 2026/11/04 09:56 | 公告截止日期 | 2026/11/09 09:56 |
| 采购单位 | **** | 付款条款 | 合同签订后，预付合同金额的 40 %，设备交付到现场，安装、调试验收合格后，中标供应商须提 供正规的增值税专用发票，支付合同金额的 60 %。 |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 是否需要踏勘 | 否 | ||
| 踏勘联系人 | 踏勘联系电话 | ||
| 踏勘地点 | 踏勘联系时间 | ||
| 采购预算 | ￥290,000.00 | ||
| 送货/施工/服务期限 | 合同签订后30日内将所有货物交付到****校内采购人指定地点 | ||
| 送货/施工/服务地址 | ******学院路3号**** | ||
| 履约保证金 | 1、本项目要求成交供应商提交履约保证金。 2、成交供应商收到成交通知书后，签订合同前向采购人提交合同额 5 %的履约保证金。 3、提交履约保证金按照采购人的要求以支票、汇票、本票或者金融机构、担保机构出具的保函等非现金形式提交。 4、成交供应商合同主要义务履行完毕，成交供应商缴纳的履约保证金自项目验收合格之日起 10 个工作日内采购人无息退还。 | ||
| 项目概况 | 自动硅光芯片耦合测试系统，采购数量 1 套。系统具备亚微米平动、0.01° 级角度定位精度，支持 14 轴协同控制与一键自动找光，搭载双视角显微视觉、精密温控、UV 点胶固化及双通道光功率检测模块，可完成硅光芯片、高 Q 微环谐振器的自动对准耦合、性能表征与封装工艺验证，支撑集成光子器件耦合测试、多工况特性标定等研究。 | ||
采购清单
1
| 采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务及资质要求 | |
| 自动硅光芯片耦合测试系统 | 否 | 套 | 1 | 1、提供本项目售后服务总负责人的姓名、职务、详细的地址和联系方式。 2、具备稳定的技术支持团队，具备开展项目实施和技术支持，现场技术支援的能力，提供技术团队人员配置情况的清单。 3、提供售后保障措施。（故障应急响应速度、售后服务体系、售后服务响应机制。） （1）质保期（验收合格之日起计算） 1 年内免费保修（人为因素除外），即质保期内对所有货物进行 免费无偿维护服务，如果出现非人为因素的质量问题，免费予以维护。 （2）服务响应时间,提供 7x24 技术支持，在接到客户要求维护的通知后，由专业人员 12 小时内响应， 12 小时内提出具体解决方案， 48 小时内专业技术人员上门现场解决，使设备尽快恢复正常。 （3）在设备使用中不管质保期内还是质保期外，及时更新操作系统和安全补丁的安装或升级。 （4）设备超过质保期后，如出现故障，需要更换零部件的只收取成本。 4、培训要求： （1）提供不少于 1 个工作日的系统培训，包括操作使用、注意事项和相关理论知识，结构介绍、日常维护等，要求培训形式灵活，达到用户基本掌握设备和软件的使用方法为标准。 | |
| 参考品牌及型号 | **厘****公司（LM-MTSV3-06） ****公司（GC-FLUX-S280） 北****公司（ZSAT800） | ||||
| 技术参数要求 | 1、电动耦合调整台★： XY轴行程＞25mm，重复定位精度±1μm，Z轴行程＞15mm，重复定位精度±1μm，θXθY轴行程＞5°，重复定位精度＜0.01°，θZ轴行程＞4°，重复定位精度＜0.01°，旋转行程＞150°，最小分辨率＜0.5°/脉冲； 2、运动控制器及耦合软件★ 运动控制器支持多轴协同运动精密控制，支持＞14轴运动，可编程实现位置、速度、扭矩参数精确调节，软件一键自动找光，流程可编辑，含数据存储功能。界面布局、组件可自由配置；采用CPU i7, 内存≥16G DDR4；硬盘≥1TB机械硬盘，网口≥4个,USB口≥8个，HDMI和VGA可同时输出视频，带显示屏及分屏器等。 3、测试芯片★ 提供测试微环谐振器测试芯片，Q值大于1百万，微环波导等效折射率1.5-1.6之间 ，并提供测试结果。 4、**视觉模组 包含俯视、后视显微镜2套观测系统，可多角度同时看端面。每套观测系统微调架行程前后40mm，左右40mm，上下40mm；镜头光学。放大倍数0.6X-5.0X。 CCD像素：≧800万，像素尺寸2.0μmx2.0μm，图像分辨率：3840×2160 5、控温冷热平台 温度调节范围：20℃~85℃；温漂≤±0.01℃，温度显示精度：±0.001℃。 6、点胶及固化组件： 包含2个波长为365nm的点光源，光照强度及时间可调， UV照射角度和位置可调，UV灯头到点胶点的最大照度≥3000mW/cm2。点胶机：支持 0.02~0.70MPa 吐出压力、10ms~9999s 宽范围出胶时间调节 7、光功率计 具备双通道同步检测能力，适用波长范围 850~1700nm，功率测量量程覆盖 + 3dBm～-70dBm，相对测量精度典型值≤0.03dB；设备回波损耗＞40dB。 | ||||
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自动硅光芯片耦合测试系统结果公告
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