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半导体器件仿真单元中标结果公告(1)

结果-中标通知

上海

发布时间： 2026年11月04日

标书代写官方

摘要信息

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代理单位联系人

关键信息

半导体器件仿真公告

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

***********公司企业信息

项目名称：半导体器件仿真单元

招标项目编号：****

招标范围：半导体器件仿真单元 1套

招标机构：****

招标人：某单位

开标时间：2026年10月08日14：00（**时间）

公示时间：2026年10月08日至2026年10月12日

中标结果公告时间：2026年11月03日

中标人：****

中标金额：RMB 1,580,000.00

制造商：全芯

制造商国家或地区：中国

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