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硅片、陶瓷封装组件
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***********公司企业信息
****2026年12月政府采购意向-硅片、陶瓷封装组件 详细情况
| 硅片、陶瓷封装组件 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 硅片、陶瓷封装组件 |
| 预算金额： | 150.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0399-其他非金属矿物材料；A****0399-其他非金属矿物材料；A****0404-陶瓷制零件，相关陶瓷制品
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| 采购需求概况 ： |
本项目拟采购八英寸镀膜硅片、高电阻率八英寸硅片和高真空陶瓷封装组件三类货物。采购标的一：八英寸镀膜硅片。采购标的需实现的主要功能或者目标：工艺实验衬底；采购标的数量：450张。采购标的需满足的质量、服务、安全、时限等要求：1.单抛的P〈100〉或N〈100〉型八英寸硅片，电阻率3～12 Ohm-cm均可。2.镀膜前硅片按标准0#，1#，2#清洗工艺进行清洗。3.第一层为300±30nm(厚度上限不超过500nm)的热氧化硅薄膜，要求折射率在1.37和1.41之间。4.第二层为120±20nm的热氮化硅薄膜，要求折射率在1.9～2.1之间，应力≤200Mpa。供货期：3个月；质保期：12个月；付款方式：双方签订合同对方开具发票后转账支付。采购标的二：高电阻率八英寸硅片。采购标的需实现的主要功能或者目标：工艺实验衬底。采购标的数量：450张。采购标的需满足的质量、服务、安全、时限等要求：电阻率大于等于10000Ohm-cm的双抛八英寸高阻硅片。供货期：3个月；质保期：12个月；付款方式：双方签订合同对方开具发票后转账支付。采购标的三：高真空陶瓷封装组件。采购标的需实现的主要功能或者目标：非制冷红外探测器封装实验用材料；采购标的数量：定制高真空陶瓷封装管壳 250只、高真空吸气剂 250只、定制专用陶瓷基板 250只、高真空封装焊料片 250只、引线键合金丝 2卷。采购标的需满足的质量、服务、安全、时限等要求：非标准产品，需产品供应商根据我方具体要求来定制，产品包含设计开发，开模改版，真空封装等服务；供货期：3个月；质保期：12个月；付款方式：对方开具发票后一次性转账支付。
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| 预计采购时间： | 2026-12 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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