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| 省级项目编号:**** | 项目分类:房屋建筑工程 | 建设单位:**** | 组织机构代码:MA4UHJ030 |
| 项目所在地:**省**市**区 | 详细地址:**市**区大岭山产业园CA2024-D04地块 | 立项文号:2502-445103-04-01-695670 | 立项级别:区县级 |
| ****机关:潮****改革局 | 立项批复时间:2025-02-19 00:00:00 | 总投资(万元):6000 | 总面积/长度(平方米/米):4600 |
| 建设规模:项目生产微电子连接件、精密结构件,设计生产能力100亿只/年。建设总装车间、生产车间、检验车间、技术中心等,配套建设宿舍楼一栋,总建筑面积24000平方米。项目针对半导体连接件、半导体封装件的生产研发,主要核心产品为预制焊料封口环(可伐环),设备投入包含不同吨位精密冲压机床40台,自研检测设备5台,扫描电镜、金相显微镜等检测设备若干。 | 建设性质:** | 工程用途:工业建筑 | 计划开工日期:2025-06-01 00:00:00 |
| 数据等级:C |