大规模交叉点阵列集成测试平台开发服务

发布时间: 2026年11月05日
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****2026年12月政府采购意向-大规模交叉点阵列集成测试平台开发服务 详细情况
大规模交叉点阵列集成测试平台开发服务
项目所在采购意向: ****2026年12月政府采购意向
采购单位: ****
采购项目名称: 大规模交叉点阵列集成测试平台开发服务
预算金额: 180.000000万元(人民币)
采购品目:
C****0100 工程和技术基础科学研究服务
采购需求概况 :
采购标的名称:大规模交叉点阵列集成测试平台开发服务,用于测试64x64阵列芯片的功能与性能。主要功能或目标:开发大规模交叉点阵列集成测试平台,对64x64阵列芯片开展功能与性能测试;提供64通道高精度响应电流测量模块,电流测量分辨率≤30 uA;提供64通道高精度脉冲波形发生模块,脉冲幅值调整精度50 mV,宽度调整精度100 nS;提供64x64规模交叉开关矩阵模块;支持系统器件读、写、并行计算、阈值输出功能,阈值输出功能延迟低于100 μs,计算并行度不低于64x64;支持多片扩展;提供芯片片选信号;提供上位机、对外编程接口及相关使用文档。数量:1套(含64通道高精度响应电流测量模块、64通道高精度脉冲波形发生模块、64x64规模交叉开关矩阵模块,及配套控制软件、文档等全部模块)。质量要求:交付时间自合同签订后六个月内提供所有模块及软件;交付地点****;质保期自验收合格日起不低于1年;提供1年保修,电话报修后96小时内上门服务,168小时内排除故障,提供设计方案咨询服务。服务要求:配备硬件设计工程师、PCB工程师、FPGA工程师、测试工程师、软件工程师各至少1名(分别具备系统硬件总体规划、PCB布局及打样贴片、FPGA系统设计及排故、硬件测试及系统校准、测试软件设计及FPGA联调能力);提供完整的验收测试(通过上位机控制硬件系统,逐个验证采购需求内容);项目服务期限自合同签订之日起,至质保期结束,提供 1 年服务。时限要求:合同签订后6个月内完成交付;准备阶段1个月内确定需求,前期设计阶段2个月内确定系统设计方案,中期阶段4个月内完成硬件系统、软件、算法设计,自测阶段5个月内完成自测,验收阶段6个月内准备相关测试、使用文档及验收。付款方式:合同签订后15个工作日内预付合同金额的50%,货到验收合格后15个工作日内付清余款50%。
预计采购时间: 2026-12
备注:

本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写

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2026-11-05
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