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采购结果名称:分谈分签+****+温度传感芯片等一批采购的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+温度传感芯片等一批采购的询价书
询价书编号:XJ202****51273
采购方案名称:分谈分签+****+温度传感芯片等一批采购
采购方案编号:XYFA202****51918
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-10-15 16:16
报价截止时间:2026-11-05 16:00
| 1 | **** | 561014 | 温度传感芯片TMP102AIDRLR | TMP102AIDRLR | 个 | 5.0 | 5.0 | 2026-10-30 | ||
| 2 | **** | 561014 | 模数转换芯片ADC128S102CIMTX/NOPB | ADC128S102CIMTX/NOPB | 个 | 5.0 | 5.0 | 2026-10-30 | ||
| 3 | **** | 561014 | DCDC电源 | URB2405LD-60WHR3 | 个 | 1.0 | 1.0 | 2026-10-30 | ||
| 4 | **** | 561014 | 芯片 | adp5071 | 个 | 5.0 | 5.0 | 2026-10-30 | ||
| 5 | **** | 561014 | 芯片 | tps7A4701 | 个 | 5.0 | 5.0 | 2026-10-30 | ||
| 6 | **** | 561014 | 电路芯片 | ADN8834ACPZ | 个 | 30.0 | 30.0 | 2026-10-30 | ||
| 7 | **** | 561014 | 电路芯片 | ADN8835ACPZ | 个 | 30.0 | 30.0 | 2026-10-30 | ||
| 8 | **** | 561014 | peek板 | 450*450*50mm | 个 | 1.0 | 1.0 | 2026-10-30 | ||
| 9 | **** | 561014 | peek板材 | 450*450*45 | 个 | 1.0 | 1.0 | 2026-10-30 | ||
| 10 | **** | 561014 | 板对板与背板连接器 | ****984-2/ SMD,P=0.8mm | 个 | 5.0 | 5.0 | 2026-10-30 | ||
| 11 | **** | 561014 | 时钟延迟 | DS1023S-25+ | 个 | 2.0 | 2.0 | 2026-10-30 | ||
| 12 | **** | 561014 | 转换器/电平移位器 | SN74AXC1T45DBVR | 个 | 20.0 | 20.0 | 2026-10-30 | ||
| 13 | **** | 561014 | 转换器/电平移位器 | SN74LVC1T45DBVR | 个 | 20.0 | 20.0 | 2026-10-30 | ||
| 14 | **** | 561014 | 双路2输入正与门 | SN74AUC2G08DCTR | 个 | 20.0 | 20.0 | 2026-10-30 | ||
| 15 | **** | 561014 | 单路2输入异或门 | SN74AUC1G86DBVR | 个 | 20.0 | 20.0 | 2026-10-30 | ||
| 16 | **** | 561014 | 风扇 | 60mm×60mm×15mm | 个 | 20.0 | 20.0 | 2026-10-30 |
姓名:周工
手机:158****2452
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