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紫金山实验室芯片封装服务

公告-招标公告

江苏 -南京

发布时间： 2026年11月06日

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摘要信息

招标单位

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投标截止时间

关键信息

实验室芯片封装服务

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

一、比选信息

项目名称： ****芯片封装服务

项目编号： ****

比选方式：公开比选

评审方法：最低成交价法

服务品目：专业技术服务/其他专业技术服务

所属行业：其他未列明行业

项目预算：￥485,000

项目地点： ****

预计评审时间： 2026-11-10 17:40

评审地点： ****

采购单位： ****

项目联系人： ****

联系人电话： 025****7091

固定电话： 025****7091

响应开始时间： 2026-11-05 17:30

响应截止时间： 2026-11-10 17:30加急标书代写

二、比选供应商资格条件

具有独立承担民事责任的能力

供应商须具备FCBGA或扇出型晶圆级封装加工能力，提供同类芯片封装服务项目案例（合同关键页复印件，可隐去敏感信息）。

三、获取比选文件时间、方式

获取比选文件时间：自即日起至响应截止时间前加急标书代写

获取比选文件方式： ********芯片封装服务比选文件.pdf

附件（1）

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