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联晟新建半导体镀膜项目新增配电房和开闭所土建工程
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| 中标结果公告 | |||||||||||||
| 项目编号：**** 项目名称：联晟**半导体镀膜项目新增配电房和开闭所土建工程 招标人：**** 项目类别：工程-工程施工-建筑工程-土建工程 招标方式：公开招标 项目地点：**市璜泾镇 | |||||||||||||
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| 公告开始时间:2026年11月06日 | 公告结束时间:2026年11月09日 | ||||||||||||
| 其他说明: | |||||||||||||
招标进度跟踪
2026-11-06
中标通知
联晟新建半导体镀膜项目新增配电房和开闭所土建工程
当前信息
2026-11-02
2026-10-09
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