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日联科技真空电子核心器件创新研发及量产建设项目土方平整工程 成交公示
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| 日联科技真空电子核心器件创新研发及量产建设项目土方平整工程 2026年11月6日16时30分结束。经评审，成交结果如下： 一、项目编号:**** 二、项目名称：日联科技真空电子核心器件创新研发及量产建设项目土方平整工程 三、中标（成交）信息 供应商名称：**** 供应商地址：****市**区****花园**2号楼626、629室 供应商联系电话：138****2080 成交金额(元)：925000元 四、主要标的信息 成交金额(元)：925000元（玖拾贰万伍仟元整） 标的名称：日联科技真空电子核心器件创新研发及量产建设项目土方平整工程 合同履行期限：自合同签订后6日历日完成。 五、评审得分排名： 第一名：**** 得分74.67分 第二名： ****公司 得分71.55分 第三名：**昊盛****公司 得分70.92分 六、评审专家名单：**玲 杨丹 采购人代表：岳文敏 七、代理服务收费标准及金额：9250.00元。由成交供应商支付。 八、公告期限（自本公告发布之日起1个工作日） 如对成交结果存有异议，请于公示期内向****或****提出。 凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系 采购人：**** 地址：**区**东巷108号 联系人：郑军伟 联系方式：0951-****842 采购代理机构：**** 地址：****市**区**西**侧金钻名座1号综合写字楼1702室 项目负责人：黄立军 电话：139****4054 |
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