集成电路公共服务中心(MC25235地块)项目施工总承包-开标记录

发布时间: 2026年11月06日
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开标参与人 开标地点 开标时间 开标记录内容
不见面开标室一机位1
Nov 5, 2026
****公司 投标报价: 1.****888826E8 工期: 缴纳保证金: 0;****集团有限公司 投标报价: 1.****36767E8 工期: 缴纳保证金: 0;****集团****公司 投标报价: ****05888 工期: 缴纳保证金: 0;****集团有限公司 投标报价: 1.****511987E8 工期: 缴纳保证金: 0;****公司 投标报价: 1.****19705E8 工期: 缴纳保证金: 0;****集团有限公司 投标报价: 1.****352479E8 工期: 缴纳保证金: 0;****公司 投标报价: ****70000 工期: 缴纳保证金: 0;****公司 投标报价: ****25838 工期: 缴纳保证金: 0;****集团有限公司 投标报价: 1.****75468E8 工期: 缴纳保证金: 0;
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