三乡城发半导体产研基地项目(一期)工程施工

发布时间: 2026年11月09日
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项目名称:****项目(一期)工程施工

1、****项目总用地面积69326.37㎡,规划总建筑面积约16万平方米。**5栋4层、5栋9层产业用房、1栋18****中心用房及地下车库、配套道路、给水工程、排水工程、绿化工程、海绵城市等及其他配套设施。本项目分三期建设,分三期施工招标,本次招标为一期,净用地面积为57769.58㎡,拟**建筑面积71316.84㎡(最终以报建面积为准),共6栋建筑,含4栋4层产业用房(建筑消防高度23.95米)、1栋9层产业用房(建筑消防高度47.8米)、1栋18****中心(建筑消防高度72.75米),以及地下车库,配套道路、给水工程、排水工程、绿化工程、海绵城市等及其他配套设施。最大跨度10米,结构形式为框架结构、框架剪力墙结构。最大单体建筑面积23100.10㎡。

本项目概算总投资为61171.42万元,本次招标预算金额为257,726,059.99元。

中标人: ****

联合单位:【******公司】

中标价:242,868,275.29元

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