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分谈分签+武汉华海通用电气有限公司+芯片的询价书的询价结果
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分谈分签+****+芯片的询价书的询价结果公告
采购结果名称：分谈分签+****+芯片的询价书的询价结果
询价结果编号：****
询价书名称：分谈分签+****+芯片的询价书
询价书编号：XJ202****20146
采购方案名称：分谈分签+****+芯片
采购方案编号：XYFA202****20197
签约类型：合同
采购方式：询比采购
参与方式：公开询价
发布时间：2026-11-02 09:31
报价截止时间：2026-11-04 11:00
物料信息
| 1 | **** | 341026 | 芯片 Aip24C02SA SOP8 | Aip24C02SA | 个 | 428.0 | 428.0 | 2026-11-10 | ||
| 2 | **** | 341026 | 贴片电源芯片 AiP1117-3.3GH223.TR SOT223 | AiP1117-3.3GH223.TR SOT223 | 个 | 428.0 | 428.0 | 2026-11-10 | ||
| 3 | **** | 341026 | 复位芯片 AiP706SSA8.TB SOP8 | AiP706SSA8.TB SOP8 | 个 | 428.0 | 428.0 | 2026-11-10 | ||
| 4 | **** | 341026 | 芯片 Aip24C02SA SOP8 | Aip24C02SA | 个 | 25.0 | 25.0 | 2026-11-10 | ||
| 5 | **** | 341026 | 复位芯片 AiP706SSA8.TB SOP8 | AiP706SSA8.TB SOP8 | 个 | 25.0 | 25.0 | 2026-11-10 | ||
| 6 | **** | 341026 | 达林顿晶体管 AiP2803 封装：SOP18 | AiP2803 | 个 | 25.0 | 25.0 | 2026-11-10 | ||
| 7 | **** | 341026 | 芯片 QA04 插件 | QA04 | 个 | 12.0 | 12.0 | 2026-11-10 | ||
| 8 | **** | 341026 | 电源模块 B0505S-2WR2 | B0505S-2WR2 | 个 | 2.0 | 2.0 | 2026-11-10 | ||
| 9 | **** | 341026 | 芯片 QA04 插件 | QA04 | 个 | 2.0 | 2.0 | 2026-11-10 | ||
| 10 | **** | 341026 | 芯片 QA04 插件 | QA04 | 个 | 2.0 | 2.0 | 2026-11-10 |
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招标进度跟踪
2026-11-09
中标通知
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2026-11-02
2026-10-30
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