[BA202601911]单片机采购

发布时间: 2026年11月09日
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招标联系人
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代理单位联系人
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招标详情
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相关单位:
***********公司企业信息
采购信息
项目编号 项目名称 经办人单位 经办人 预算金额 成交金额 成交供应商 质保期 联系地址 发票要求 付款方式 供应商联系手机 交货时间 交货地址 交货方式 包装及运费 验收方式 售后服务要求
****单片机采购
仪****学院龙云
80000.00 人民币74000.00 人民币
****12 月
**省-**市-**区 采购单位 ****

乙方所提供的产品用途为“科技开发、科学研究、教学设备”时,****大学开具增值税专用发票。

货到验收合格办理相关手续后100%付款。
155****1386成交单签订后30天内交货
**省-**市-西民主大街938号
乙方免费将产品送达甲方用户单位指定地点。
由乙方免费提供及承担
以成交单为准,参考相关内容进行验收。验收程序以甲方职能部门规定为准。
1.质保期:货到验收合格之日起36个月。 2.售后服务提供商:**** 3.售后服务机构情况: 规模(技术人员人数)10人。 联系人:姜艺博 联系电话:136****5783 服务机构地点:**省**市**区**大路1313号百脑汇科技大厦5C03A.. 4.服务响应时间与服务内容: 电话响应时间:1小时 人员到达现场时间:2小时 排除故障时间:48小时 5.培训方案: 培训次数:1次。 培训人员数量:5人..... 培训地点:**大学。 费用:免费。 6.本产品专用试剂的优惠供给计划:无 7.其它服务承诺:无
明细清单
采购品目 品牌名称 名称 产地及生产商 规格型号 数量 计量单位 保修年限 单价 总价 主要技术参数
其他电子和通信测量仪器ST(意法半导体)
微控制器芯片中国-意法半导体 STMicroelectronics N.V.
STM32U575RGT62000
个5 年
37.00 人民币74000.00 人民币
一、内核性能 1.CPU 内核:Arm CortexM33 32 位 RISC 内核,集成 TrustZone 硬件安全架构、MPU 内存保护单元、DSP 指令集、单精度 FPU 浮点单元。 2.最大主频:160MHz,Dhrystone 2.1 性能 240DMIPS;CoreMark 跑分 651(4.07CoreMark/MHz)。 3.缓存:ART 加速器,8KB 指令缓存、4KB 数据缓存,实现 Flash 零等待执行。 二、存储器参数 1.片内 Flash:1MB,带 ECC 硬件纠错;双存储体读写并发,512KB 分区擦写寿命≥10 万次;内置 512 字节 OTP 一次性存储区,96 位全球唯一 UID 标识码。 2.SRAM:786KB;ECC 可开关,开启 ECC 模式可用 722KB(最高 322KB 支持硬件纠错)。 3.备份存储:2KB 备份 SRAM + 32 个 32 位备份寄存器,支持 VBAT 后备电池断电保存关键数据。 4.外部存储接口:2 路 OctoSPI 高速存储器接口,可外接 PSRAM、NOR/NANDFlash、FRAM。 三、电气供电参数 1.主供电 VDD:1.71V~3.6V;内置 LDO、SMPS 开关稳压,支持动态电压缩放。 2.备份域 VBAT:1.65V~3.6V,支持后备电池为 RTC、备份域供电。 3.IO 独立供电:最多 14 路 IO 支持 1.08V 低压独立供电。 四、外设** 1.定时器:2 路 16 位高级电机控制定时器;4 路 32 位通用定时器;5 路 16 位通用定时器;4 路低功耗 LPTIM;独立看门狗、窗口看门狗、SysTick 定时器。 2.通信接口:4 路 I2C(最高 1Mbit/s FM+);6 路 USART/UART;3 路 SPI;2 路 SAI 音频接口;1 路 FDCAN(CANFD);2 路 SDMMC;USB OTG 全速;USB TypeC / PD 控制器 UCPD。 3.DMA:GPDMA 通用 DMA、LPDMA 低功耗 DMA,Stop 模式下可完成数据搬运。 4.硬件加速器:ChromART (DMA2D) 图形加速;CORDIC 三角函数协处理器;FMAC 滤波数学加速器。 五、硬件安全特性 1.集成 Arm TrustZone 硬件安全隔离,安全 / 非安全代码分区执行。 2.多级 RDP 读保护、密码锁调试接口、安全隐藏保护区 HDP。 3.HASHSHA256 硬件加密加速器;符合 NIST SP80090B 真随机数发生器 TRNG。 4.ActiveTamper 主动防篡改检测,检测物理攻击自动擦除涉密数据;支持 SFI 安全固件安装、TFM 安全固件升级。 六、环境与封装 1.工作温度:40℃~+85℃工业级,芯片结温40℃~+130℃。 2.封装:LQFP64,10mm×10mm,64 引脚,ECOPACK2 环保 RoHS 标准。
招标进度跟踪
2026-11-09
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