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采购结果名称:分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****305114的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****305114的询价书
询价书编号:XJ202****01648
采购方案名称:分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****305114
采购方案编号:XYFA202****02320
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-10-30 17:22
报价截止时间:2026-11-04 16:00
| 1 | **** | 341018 | 器材名称:HDMI 1.4B 1 :2分离器/解 复用器;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TQFN; | PI3HDX412BDZBEX | 片 | 2.0 | 2.0 | 2026-11-29 | ||
| 2 | **市****公司 | 341018 | 器材名称:FPGA;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | EP2C35F672I8N | 只 | 6.0 | 6.0 | 2027-04-11 | ||
| 3 | **市****公司 | 341018 | 器材名称:可编程逻辑 器件;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | EPM7256SRI208-10N | 只 | 11.0 | 11.0 | 2027-04-11 | ||
| 4 | **** | 341018 | 器材名称:串行配置器 件;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOIC; | EPCS16SI16N | 个 | 4.0 | 4.0 | 2027-04-11 | ||
| 5 | **** | 341018 | 器材名称:CMOS可编程 计时器;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | MSM82C53-2GS-K | 个 | 6.0 | 6.0 | 2027-04-11 | ||
| 6 | ******公司 | 341018 | 器材名称:EEPROM;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TSSOP; | 24LC32A-I/ST | 只 | 4.0 | 4.0 | 2027-04-11 | ||
| 7 | 341018 | 器材名称:模块(电源);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; | NDTS0505C | 只 | 6.0 | 0.0 | 2027-04-11 | |||
| 8 | ******公司 | 341018 | 器材名称:线性稳压器 LDO);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:无; | LM1117S-3.3V | 个 | 6.0 | 6.0 | 2026-12-28 | ||
| 9 | ******公司 | 341018 | 器材名称:八缓冲器/线 驱动器(3S);质量等级:军温级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; | SN54LS244J | 只 | 14.0 | 14.0 | 2027-04-11 | ||
| 10 | ******公司 | 341018 | 器材名称:10A无隔离电 源模块;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; | PTH08T240WAH | 只 | 4.0 | 4.0 | 2027-04-11 | ||
| 11 | **** | 341018 | 器材名称:16位移位收 发器(3S);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TSOP; | SN74ALVC164245DGG | 只 | 30.0 | 30.0 | 2027-04-11 | ||
| 12 | **** | 341018 | 器材名称:高速可编程 增益仪用放 大器;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOIC; | PGA206UA | 只 | 1.0 | 1.0 | 2027-04-11 | ||
| 13 | **** | 341018 | 器材名称:六施密特触 发反相器;质量等级:商业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | SN74LS14D | 只 | 100.0 | 100.0 | 2027-04-11 | ||
| 14 | **** | 341018 | 器材名称:四通道数字 隔离器;质量等级:无;详细规范或技术条件:SOIC;封装形式:Analog Devi ces, Inc.; | ADUM2401BRWZ | 只 | 10.0 | 10.0 | 2026-11-29 | ||
| 15 | ******公司 | 341018 | 器材名称:四通道数字 隔离器;质量等级:无;详细规范或技术条件:SOIC;封装形式:Analog Devi ces, Inc.; | ADUM2400BRWZ | 只 | 65.0 | 65.0 | 2026-11-29 | ||
| 16 | **** | 341018 | 器材名称:高压电流保 护器;质量等级:无;详细规范或技术条件:表贴;封装形式:Analog Devi ces, Inc.; | MAX14626ETT+T | 个 | 192.0 | 192.0 | 2026-11-29 | ||
| 17 | **市****公司 | 341018 | 器材名称:PCI总线主控 I/O加速器;质量等级:无;详细规范或技术条件:PQFP;封装形式:Broadcom Li mited; | PCI9054-AC50PIF | 只 | 10.0 | 10.0 | 2026-11-29 |
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