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********学院****学院****研究所 - 采购公告(430********500)
发布时间:2026-11-10 16:42:42截止时间:2026-11-12 16:42:42 标书代写| 1 | 晶体加工服务 | 1 项 | 41800.00 | 无 | 无 | 光学晶体切割、精密抛光及功能薄膜镀制加工服务采购需求 一、采购项目名称 光学晶体切割、精密抛光及功能薄膜镀制加工服务。 二、采购内容及用途 本项目采用委托加工方式,由采购方提供光学晶体原材料,加工方根据采购方要求完成晶体切割、精密加工、六面光学抛光、光学增透膜镀制及Ti电极薄膜制备等工作。 加工后的光学晶片主要用于光学性能测试及电光器件实验研究。 三、加工技术要求及数量 1. 晶片切割及尺寸加工 (1)加工规格:4.0 mm × 3.0 mm × 1.0 mm。 (2)加工数量:20片。 (3)尺寸公差:长、宽尺寸公差控制在±0.05 mm以内,厚度公差控制在±0.02 mm以内。 (4)晶片边缘应平整,不得存在明显崩边、裂纹、缺角及其他影响使用的加工缺陷。 2. 六面光学抛光 (1)对全部晶片的六个表面进行光学级精密抛光处理。 (2)抛光表面质量等级不低于10-5级(划痕/麻点)。 (3)其中,两相对光学工作面的面形精度不低于λ/4(λ=632.8 nm)。 (4)抛光表面应平整、光洁,不得存在明显划痕、麻点、雾斑及其他影响光学性能的缺陷。 3. 光学增透膜镀制 (1)在每片晶片的两个相对光学工作面镀制宽带增透膜。 (2)镀膜工艺:光学真空镀膜工艺。 (3)工作波段:400~700 nm(可见光波段)。 (4)镀膜性能要求:400~700 nm范围内,单面平均反射率不高于0.5%,最大反射率不高于1.0%。 (5)镀膜应均匀、连续、牢固,不得存在明显色斑、针孔、脱膜及其他影响光学性能的缺陷。 4. Ti电极薄膜制备 (1)在每片晶片指定的两个相对侧面制备Ti金属电极薄膜。 (2)镀膜工艺:磁控溅射。 (3)电极材料:高纯金属Ti靶材。 (4)Ti薄膜厚度:100±10 nm。 (5)电极薄膜应连续、均匀,与晶体基底结合牢固,不得出现明显脱落、起皮、开裂及大面积针孔等缺陷。 (6)电极镀制区域及具体侧面由采购方在加工前指定。 四、质量验收要求 1. 加工方应按照采购方提供的原始晶体及技术要求完成全部加工工作。 2. 加工完成后,应提供20片符合尺寸、抛光及镀膜要求的光学晶片。 3. 晶片尺寸应符合规定的尺寸及公差要求。 4. 六个表面应达到规定的光学抛光质量要求。 5. 增透膜应满足400~700 nm可见光波段的反射率指标。 6. Ti电极薄膜应满足规定的膜层厚度及外观质量要求。 7. 加工完成后,晶片应妥善包装,避免运输过程中产生划伤、污染、破损及其他影响使用的缺陷。 五、交付要求 (1)交付数量:20片。 (2)交付内容:完成切割、六面光学抛光、双面增透膜镀制及双面Ti电极制备的成品晶片。 (3)加工方应保证加工质量,并承担加工过程中因加工工艺不当造成的产品损坏及质量问题。 六、采购预算 本项目为光学晶体委托加工服务,采购方提供原始晶体材料,加工方负责完成全部切割、精密抛光及功能薄膜镀制工作。 采购总金额:人民币41,800.00元(大写:肆万壹仟捌佰元整)。 以上费用包含晶体切割、精密加工、六面光学抛光、增透膜镀制、Ti电极磁控溅射、加工耗材、检测及包装等全部费用。 |