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面向高算力与AI芯片先进封装的金属互连关键技术攻关及应用项目购置设备-x-ray测厚仪中标公告
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
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****委托****，就面向高算力与AI芯片先进封装的金属互连关键技术攻关及应用项目购置设备-x-ray测厚仪进行国内公开招标（项目编号：****）。自2026年10月19日在上公开发布招标公告，至2026年11月9日上午09:30递交投标文件截止时间，共有3家供应商按时递交了投标文件。****委员会评审，并经采购人确认，现将本次评审结果公布如下：
一、中标信息
中标单位：****
中标单位地址：****开发区通**路85-1号
中标金额：1,297,000.00元。
二、评审委员会成员：
朱建钢、廉云、陈燮琪、费左敏、韩俊杰
三、推荐理由
推荐理由：****委员会独立打分，推荐综合得分最高的****为中标单位。
四、代理服务收费标准及金额
代理服务费：14613元；
收费标准：按招标文件双方协商标准收费。
五、公告期限
自本公告发布之日起1个工作日。
在此，****及****谨对积极参与本项目投标的供应商表示衷心的感谢！
采购人：****
地址： **市宝****社区****中心BC座C2802
联系人：刘老师
联系方式：0755-****7080
采购代理单位：****
联系地址：**市**区临青路430号4号楼5楼C506
联系人：王荟贤
电 话：****1577
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