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成渝半导体硅基材料生产基地项目
招标详情
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Document
成渝半****基地项目招标计划公告
| 拟招标项目名称 | 成渝半****基地项目 | 项目批准文件及文号 | 川投资备[2610-511098-04-01-940620】FGQB-0181号 | ||||||
| 招标人（建设单位） | **** | 联系人及联系方式 | 滕先生；0832-****512 | ||||||
| 估算总投资（元） | ****00000.000000 | 项目分类 | 工程类 | ||||||
| 招标项目概况 | 项目用地141948.94平方米，建筑面积约23.07万平方米，**生产车间、仓库、综合楼、宿舍楼及其他附属建筑等。购置先进生产设备，**硅材料生产线。 | ||||||||
| 拟招标内容 | 序号 | 招标内容 | 投标人主要资格条件要求 | 预计招标时间 | |||||
| 1 | 施工 | 详见招标文件 | 2026-12-11 | ||||||
| 2 | 设计 | 详见招标文件 | 2026-12-11 | ||||||
| 3 | 监理 | 详见招标文件 | 2026-12-11 | ||||||
| 备注：提前发布的招标计划内容仅供各方主体提前获知项目基本信息和拟招标内容，招标项目的实际信息以招标人最终发布的招标公告和招标文件为准。 | |||||||||
附件：招标计划表.pdf
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