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SOI晶圆采购竞价公告
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
| 项目名称 | SOI晶圆采购 | 项目编号 | **** |
| 公告发布日期 | 2026/11/12 11:20 | 公告截止日期 | 2026/11/17 11:20 |
| 采购单位 | **** | 付款条款 | 货物交付到现场，验收合格后，学校一次性支付100%的合同款项。 |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 是否需要踏勘 | 否 | ||
| 踏勘联系人 | 踏勘联系电话 | ||
| 踏勘地点 | 踏勘联系时间 | ||
| 采购预算 | ￥112,500.00 | ||
| 送货/施工/服务期限 | 自合同生效之日起7个工作日内 | ||
| 送货/施工/服务地址 | ******学院路3号 | ||
| 履约保证金 | 无 | ||
| 项目概况 | 本项目采购 4 英寸双面抛光 SOI 晶圆，主要技术要求如下：顶层硅为 P 型 <100> 晶向，厚度 220nm，电阻率 1~20Ωcm；中间层厚度 3μm；底层硅为 P 型 < 100 > 晶向，厚度 525μm，电阻率 1~20Ωcm；晶圆总厚度偏差 TTV≤5μm，翘曲度 Warp≤40μm，弯曲度 Bow≤40μm。 | ||
采购清单
1
| 采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务及资质要求 | |
| SOI | 否 | 片 | 25 | 1. 质量保证 保证所供SOI晶圆为原厂正品，各项技术参数（器件层厚度、埋氧层厚度、电阻率、掺杂类型、翘曲度、颗粒度等）符合双方确认的技术规格书要求。每批次随货提供产品质检单（COA），列明关键参数的实测数据及检测方法，供供货方验收核对。 2. 验收与质保期 晶圆到货后，采购方在30个工作日内按技术规格书进行外观及参数验收。验收项目包括但不限于：外包装完好性、晶圆数量核对、表面颗粒与划痕目检及电学参数抽检。 自验收合格之日起，质保期为12个月。质保期内（未进入加工工序的库存晶圆），如发现参数超标、表面缺陷等非采购方使用造成的质量问题，有权提出换货或退货要求。 3. 售后与责任 质保期内出现质量问题的晶圆，供货方在收到采购方通知后30个工作日内免费更换同规格产品，由此产生的运费及税费由采购方承担。因运输造成的破损、污染，由采购方或承运方负责。采购方在加工使用过程中出现的异常情况，供货方应提供必要的技术支持与原因分析，协助供货方排查问题根源。 | |
| 参考品牌及型号 | 不限定品牌型号 | ||||
| 技术参数要求 | 4寸双抛，顶硅：P型，晶相<100>，顶硅220nm，电阻率1-20，中间层：3μm，底硅：P型，晶相100，厚度525μm，电阻率1-20，TTV≤5μm，Warp≤40μm，Bow≤40μm | ||||
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