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分谈分签+武汉华之洋科技有限公司+元器件的询价书的询价结果
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分谈分签+****+元器件的询价书的询价结果公告
采购结果名称：分谈分签+****+元器件的询价书的询价结果
询价结果编号：****
询价书名称：分谈分签+****+元器件的询价书
询价书编号：XJ202****00356
采购方案名称：分谈分签+****+元器件
采购方案编号：XYFA202****00712
签约类型：合同
采购方式：询比采购
参与方式：公开询价
发布时间：2026-10-10 10:17
报价截止时间：2026-11-05 12:00
物料信息
| 1 | **** | 341212 | 处理器 | HI3531DRBCV200 | 片 | 2.0 | 2.0 | 2026-10-30 | ||
| 2 | **** | 341212 | 视频均衡驱动器 | LMH0387SLE/NOPB | 片 | 24.0 | 24.0 | 2026-10-30 |
联系信息
姓名：吴超
手机：
电话：027-****5246
邮箱：
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