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【中标结果公示】厂房（半导体）项目主体及砌体二构粗装修劳务分包集中采购
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招标编号：****
招标名称：【中标结果公示】厂房（半导体）项目主体及砌体二构粗装修劳务分包集中采购
招标品类：主体结构劳务
项目：
区域：**省**市
中标时间：2026-11-12 08:40:50
中标单位
| 1 | **** | |
| 2 | ******公司 | |
| 3 | ****集团有限公司 | |
| 4 | ****公司 | |
| 5 | **中****公司 | |
| 6 | ****公司 |
招标进度跟踪
2026-11-12
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