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华南理工大学印刷电路基板中试制备系统
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
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****印刷电路基板中试制备系统
一、合同编号： 设备合同****0010Z
二、合同名称： ****印刷电路基板中试制备系统
三、项目编号： ****
四、项目名称： ****印刷电路基板中试制备系统采购项目
五、合同主体
采购人（甲方）： ****
地 址： **市**区五山路381号
联系方式：159****8306
供应商（乙方）：****
地 址：**市**区**街道高教路970-1号
联系方式：0571-****8269
六、合同主要信息
主要标的名称：高浓长网系统
规格型号（或服务要求）：HMEI/非标定制
主要标的数量：1
主要标的单价：****000.00
合同金额： 733.000000万元
履约期限、地点等简要信息：合同签订后240天内，****黄****研究院
采购方式： 公开招标
七、合同签订日期： 2026-11-11
八、合同公告日期： 2026-11-13
九、其他补充事宜：
附件：
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