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微型力感知模组封装工艺与过载保护结构设计结果公告
招标详情
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***********公司企业信息
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中标信息
| 成交供应商： | **** |
| 选择理由： | 总价最低，推荐成交 |
| 质疑投诉说明： | 如有质疑，请在三个工作日内将质疑说明文件（纸质****管理部，逾期不予受理。 |
| 项目名称 | 微型力感知模组封装工艺与过载保护结构设计 | 项目编号 | **** |
| 项目编号 | **** | ||
| 公告发布日期 | 2026/11/10 10:01 | 报价截止时间 | 2026/11/13 10:01 |
| 报价截止时间 | 2026/11/13 10:01 | ||
| 采购单位 | **** | 付款条款 | 签订合同后，服务经费分二期支付卖方。每期付款前卖方提供合法有效、内容与实际业务一致的发票及对应阶段资料；买方于付款条件全部满足后10个工作日内支付至卖方对公账户。封装工艺设计完成，工程图纸、工艺资料及自检结果通过买方阶段审查，支付80%；最终验收合格，全部技术资料交付完毕，支付20%。 |
| 付款条款 | 签订合同后，服务经费分二期支付卖方。每期付款前卖方提供合法有效、内容与实际业务一致的发票及对应阶段资料；买方于付款条件全部满足后10个工作日内支付至卖方对公账户。封装工艺设计完成，工程图纸、工艺资料及自检结果通过买方阶段审查，支付80%；最终验收合格，全部技术资料交付完毕，支付20%。 | ||
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 | ||
| 是否本地化服务 | 否 | 是否需要踏勘 | 否 |
| 是否需要踏勘 | 否 | ||
| 踏勘联系人 | 踏勘联系电话 | ||
| 踏勘联系电话 | |||
| 踏勘地点 | 踏勘联系时间 | ||
| 踏勘联系时间 | |||
| 采购预算 | ￥190,000.00 | 成交金额 | ￥188,200.00 |
| 成交金额 | ￥188,200.00 | ||
| 送货/施工/服务期限 | 合同生效之日起180日内 | ||
| 送货/施工/服务地址 | ****迎西校区 | ||
采购清单
1
| 采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | 分项报价 | |
| 微型力感知模组封装工艺与过载保护结构设计 | 否 | 项 | 1 | 1年内免费维护 | ￥188,200.00 | |
| 品牌及型号 | 不限定品牌型号 | |||||
| 技术参数要求 | （1）低应力封装工艺设计：针对指定敏感单元，开展载荷传递路径、粘接区域和封装边界设计，通过对比不少于两种封装结构或工艺组合试验确定工艺参数窗口。 （2）防护与过载结构设计：开发适配安装空间的机械限位、过载保护及可维护连接结构，解决敏感单元防护、引线可靠性与低力测量灵敏度之间的约束。 （3）样机迭代与一致性验证：完成工艺探索及样机测试，开展逐件标定、温度影响、循环加载、通信稳定性和安装扰动试验，形成修订记录和最终工艺规范。 | |||||
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