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集成电路制造及应用实训基地设备更新项目集成电路封装工艺设备
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
一、合同编号： ****
二、合同名称： 集成电****基地设备更新项目集成电路封装工艺设备
三、项目编号： ****
四、项目名称： 集成电****基地设备更新项目集成电路封装工艺设备
五、合同主体
采购人（甲方）： ****
地址： 虎溪大学城南二路151号
联系方式： 158****4353
供应商（乙方）： ****
地址： **市**区学城大道62-1号研发楼一期B3栋503
联系方式： 182****4581
六、合同主要信息
主要标的名称： 电子工业生产设备
规格型号（或服务要求）： THM200
主要标的数量： 1.00台
主要标的单价： ￥****960.0000
合同金额： ￥9,940,320.00
履约期限、地点等简要信息： 详见合同附件
采购方式： 公开招标
七、合同签订日期： 2026-11-13
八、合同公告日期： 2026-11-13
九、其他补充事宜：
附件（1）
包1：封装1合同—海云捷讯.pdf下载预览
招标进度跟踪
2026-11-14
2026-11-13
合同公告
集成电路制造及应用实训基地设备更新项目集成电路封装工艺设备
当前信息
2026-11-12
2026-11-02
2026-10-12
2026-10-09
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