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天津大学 - 竞价公告（CB100562026000736）
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**** - 竞价公告（****）
发布时间：2026-11-13 16:20:20 截止时间：2026-11-17 11:00:00加急标书代写
申购主题： 低能电子衍射仪（LEED）真空腔体
报价要求： 国产含税
发票类型： 增值税专用发票
付款方式： 货到验收合格后付款
收货地址： **市/市辖区/**区/****
供应商资质：
备注说明： ****005412
送货时间： 合同签订后7天内送达
安装要求： 免费上门安装（含材料费）
预算： 人民币
| 低能电子衍射仪（LEED）真空腔体 | 1.0/台（套） | 力晶真空（本地化售后服务） | LCLEEDUHV200 | 1.★腔体材质：所有与真空接触基材 SUS304不锈钢，真空内表面无油污、氧化皮、毛刺；焊接采用全自动氩弧焊，内外焊道连续，氦检不漏； 2.★烘烤温度：腔体及所有接入部件整体可烘烤 ≥180 ℃，最高 200 ℃；所有密封为 ConFlat 刀口无氧铜金属密封，无橡胶 O 圈； 3.★极限真空：腔体烘烤完成后本底真空≤5×1010 mbar（N）； 4.真空检测：测量范围 5×10 mbar～1000 mbar，带 CF40 法兰接口，0-10V 模拟输出 + RS485 数字通讯，可自动切换测量模式； 5.涡轮分子泵：半磁浮轴承，氮气标称抽速 290 L/s，入口法兰 DN100 CF，前级接口 DN25 KF，集成驱动器，RS485 通讯； 6.二维手动位移台：UHV 可烘烤≥150℃，X/Y 双轴手动调节，单轴行程≥12mm，调节分辨率≤10μm，CF 法兰密封馈入，低放气； 磁力传样杆：UHV 可烘烤≥150℃，磁耦合传动，无真空贯穿动密封，行程≥150mm，末端可夹持样品，低放气 | 按行业标准提供服务（提供本地化安装调试及售后服务） |
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2026-11-13
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