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微纳加工平台虚拟现实数字化开发技术服务竞价公告
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
| 项目名称 | 微纳加工平台虚拟现实数字化开发技术服务 | 项目编号 | **** |
| 公告发布日期 | 2026/11/13 16:41 | 公告截止日期 | 2026/11/18 16:41 |
| 采购单位 | **** | 付款条款 | 项目验收合格后，学校一次性支付100%的合同款项。 |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 是否需要踏勘 | 否 | ||
| 踏勘联系人 | 踏勘联系电话 | ||
| 踏勘地点 | 踏勘联系时间 | ||
| 采购预算 | ￥130,000.00 | ||
| 送货/施工/服务期限 | 自合同生效之日起7个工作日内 | ||
| 送货/施工/服务地址 | ******学院路3号**** | ||
| 履约保证金 | 无 | ||
| 项目概况 | 本项目面向微纳加工平台进行虚拟现实数字化开发，具体分三部分：1、****中心整体环境，****加工中心的主体框架、新风系统、水、电、工艺气体等进行数字化处理。2、半导体制造高端装备，该部分针对半导体制造中的清洗、光刻、刻蚀、薄膜生长、晶圆键合、划片及微观量测表征等过程中应用到的高端装备的结构、工作原理、工艺参数及安全操作等进行数字内容呈现。3、半导体关键制造工艺，该部分针对清洗、光刻等需要人工操作的关键工艺执行数字交互方案，重点体系工艺流程、知识点及安全规范。项目拟采用 Unity 引擎配开发，在一体机VR头显上运行，要求稳定 60 fps 以上、单场景三角面不超过 100 万、连续运行 30 分钟无闪退内容上，****中心进行一比一数字化还原及重点设备的模型制作及原理功能介绍展示，清洗间设备重点流程的交互功能介绍，核心工作原理全部还原为可交互VR内容，通过手柄射线交互、部件高亮引导、关键判断点校验实现实训操作。对清洗间操作过程进行培训及考核，考核模式支持步骤排序、判断点选择与计时评分，本地生成成绩单。 | ||
采购清单
1
| 采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务及资质要求 | |
| 微纳加工平台虚拟现实数字化开发技术服务 | 否 | 项 | 1 | 售后服务及资质要求： 1.开发内容属于校企联合技术开发的服务内容，技术****学校进行实际场地调研，同时要求服务商提供满足学生进行校企联合开发的实训场地，满足校企联合开发的双边服务内容。 2.自双方约定的技术服务内容结束后1年内为服务内容中涉及到服务内容提供一年的售后服务，在此期间内，如约定的服务内容中有部分内容使用出现非人为因素而出现问题，技术服务方须负责问题筛查、bug解除及说明文档补充，并承担因此售后服务发生的所有实际费用。 3.在售后期内，技术服务方提供全天24小时的在线技术支持服务。在合同约定的售后期内出现问题需现解决，应第一时间联络专人赶赴现场进行解决，原则上需要在发出解决问题需求后3个小时内进行响应，并在48小时内进行有效解决。 4.技术服务结束后，技术服务方须对本次技术服务**产生的数字内容的使用提供现场技术培训，培训内容至少包含设备操作技术原理、基本功能的操作与调试演示、数据处理、系统维护、常见故障排查与解决方法等。 资质要求： 1.开发内容面向本科生阶段的虚拟现实实训板块内容，定制化内容开发技术服务方需有相关虚拟现实内容的制作及开发经验，须提供近三年内虚拟现实板块成熟以落地的项目业绩证明资料至少１项。 2.技术服务方的虚仿内容制作团队应有对应的VR专业领域的开发资质及专利研发证明，报价时上传对应的发明证书、实用新型专利证书、计算机软件著作证书等。 3.项目开发过程中技术服务方需满足采购方派专人驻场开发的需求，需提供实训场地证明。 | |
| 参考品牌及型号 | 不限定品牌型号 | ||||
| 技术参数要求 | 1.模型制作对象：****中心平台环境和高端装备。 2.模型制作要求：真实世界尺寸、Pivot 位置合理、变换已按项目流程重置，导入引擎后比例和轴向与DCC软件内部保持一致 3.模型拓扑要求：无非流形边、无孤立顶点/穿插面，面朝向一致；硬边与平滑组/软硬边标记且可正确保留并随导出带走 4.UV制作要求：0–1 空间内、岛不重叠（烘焙用 UV 尤其不能重叠）、无严重拉伸、密度全项目统一，接缝避开视觉焦点；项目软件均含有同等要求的二通道光照UV，满足项目内场景静态光烘焙要求。 5.性能优化要求：多级LOD,且命名有序，切换规则明确、原点一致，三角面/材质槽/贴图数符合数字化开发的性能预算要求；需要碰撞的另给简化代理体以降低性能消耗。 6.模型烘焙要求：高低模同空间对齐，cage / ray distance 调到不漏细节也不吸到邻近件，复杂件按 mesh name 分体烘焙。 7.贴图输出要求：模型贴图输出不低于2K的高分辨率贴图，在实际使用中支持压缩分辨率使用。 8开发引擎要求：Unity引擎开发，C#程序语言，接入 PICO SDK 或 OpenXR，适配头显、手柄、空间定位和输入系统。 9.场景设置要求：虚拟教学场景制作、仪器展示区域、灯光和环境配置，场景信息烘培，仪器及模型正确添加及碰撞交互逻辑设计。 10.交互内容要求：仪器设备及部件认知：展示仪器名称、用途、组成、工作原理和基础信息；实现部件识别、选择、名称显示、功能说明和位置指引。支持完整进入，自主浏览和退出认知流程。 11.手柄射线交互：支持射线选择、手柄点击、抓取、旋转、缩放或近距离观察。操作响应正确，无明显误触或状态冲突。实现选中高亮、轮廓高亮、闪烁提示、颜色切换和高亮恢复。 12.信息展示要求：展示部件名称、文字说明、图片、语音或视频等教学信息。 13.UI 与交互界面标准：开发主菜单、模块选择、步骤导航、提示框和返回退出功能。操作一致，信息无遮挡，VR 环境下清晰可读 14.性能优化：PICO一体机设备运行时FPS不低于60 15.功能测试：管理场景切换、功能模式、部件状态、动画状态和系统复位。操作切换后状态正确，无模型或特效残留 16.软件****加工中心一比一虚拟场景搭建，重点加工设备细节内容VR展示，清洗间内容教学及考核。 17.项目虚拟现实架构初始化与版本控制，集成PICO SDK与API配置适配安卓平台渲染管线，构建设置权限管理系统 18.技术文档：编制部署、使用、维护、内容配置和开发说明。 | ||||
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