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金球倒装键合技术

公告-招标公告

四川 -成都

发布时间： 2026年11月13日

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询价单名称: 金球倒装键合技术

询价单编号: ****

询价人名称: 刘玥

询价时间: 2026-11-13 17:30:38

询价人电话: 158****0416

采购类型: 单次采购

采购企业: ****

报价商品

序号服务名称服务分类服务内容服务期服务地点备注

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金球倒装键合技术

高新技术服务/技术研发/技术研发

金球倒装键合，要求倒装压力≤1N，芯片尺寸满足0.4*0.4mm，上料方式为蓝膜上料、自动翻转，设备精度3um@sigma

2个月

**市**区金科南二路59号

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