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安芯美科技（湖北）有限公司新能源功率器件集成电路国际化工业4.0智慧封测

审批

湖北-咸宁-通城县

发布时间： 2026年11月14日

项目详情

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1、建设项目基本信息

企业基本信息

建设单位名称：建设单位代码类型：建设单位机构代码：建设单位法人：建设单位联系人：建设单位所在行政区划：建设单位详细地址：

****
****1222MA7LXGQM86	周龙梅
李雅琪	省市**县
省市**县电子信息科技产业园

建设项目基本信息

项目名称：项目代码：项目类型：建设性质：行业类别（分类管理名录）：行业类别（国民经济代码）：工程性质：建设地点：中心坐标： ****机关：环评文件类型：环评批复时间：环评审批文号：本工程排污许可证编号：排污许可批准时间：项目实际总投资(万元)：项目实际环保投资(万元)：运营单位名称：运营单位组织机构代码：验收监测(调查)报告编制机构名称：验收监测(调查)报告编制机构代码：验收监测单位：验收监测单位组织机构代码：竣工时间：调试起始时间：调试结束时间：验收报告公开起始时间：验收报告公开结束时间：验收报告公开形式：验收报告公开载体：

****新能源功率器件集成电路国际化工业4.0智慧封测	****

2021版本:080-电子器件制造	C3973-C3973-集成电路制造
	省市县省市县电子信息科技产业园
经度:113.808050 纬度: 29.283530	****保护局
	2024-02-05
咸环隽审字〔2024〕3号	无
	35000
32	****
****1222MA7LXGQM86	******公司
****1200MA494GWH0K	省**公司
914********005539Y	2024-08-01

2026-09-24	2026-11-12
	http://www.**.cn/News_list/179******14333184.html

2、工程变动信息

项目性质

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

**	**
无

规模

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

年产600亿只集成电路芯片	年产600亿只集成电路芯片
企业阶段性建设及验收

生产工艺

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

1）磨片：磨片主要是利用刀片将硅片厚度（100~300μm）磨至80~240μm（根据客户来料加工要求进行研磨）；磨片过程在密闭磨片机内进行，磨口利用喷水装置进行冷却并抑尘；磨片之后为了去除硅片表层残留的颗粒物，需利用配套的清洗槽进行清洗。 2）刻蚀：刻蚀也称光化学刻蚀，指通过曝光制版、显影后，将要刻蚀区域的保护膜去除，在刻蚀时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。电刻蚀是利用金属在以自来水或盐水为刻蚀主体的液体中发生阳极溶解的原理，（电解的作用下）将金属进行刻蚀，接通刻蚀电源，从而达到刻蚀的目的晶硅刻蚀用来形成相邻晶体管间的绝缘区，多晶硅刻蚀用于形成栅极和局部连线。硝酸(HNO3)和氢氟酸(HF)的混合液能为单晶和多晶硅进行等向性刻蚀。这个复杂的化学反应过程为：首先，硝酸使表面的硅氧化形成二氧化硅薄层，这样可以阻止氧化过程。然后HF和二氧化硅反应将二氧化硅溶解并暴露出下面的硅。硅接着又被硝酸氧化，然后氧化物又被HF刻蚀掉，这样的过程不断重复。项目刻蚀机内设置四个槽，分别是刻蚀槽、浸渍水洗槽、酸洗槽和水冲洗槽。项目蚀刻液采用硝酸、氢氟酸、硼酸比例为13：06：3的比例混配而成（外购的蚀刻液已经混配完成，厂区内不再混配）。硅片在刻蚀槽内刻蚀完后，首先用纯水清洗残留在硅片上的蚀刻液，在通过酸洗槽（采用40%氢氟酸与水1:100比例混配）再次清洗，保证去除残留的蚀刻液，避免残留的蚀刻液对硅片的腐蚀，最后再用纯水清洗，去除硅片表面的HF即可。 3）靶材溅射：溅射，即硅晶片在10-1帕数量级的真空环境中，通入适量的工艺气体（惰性气体Ar或反应气体O2、N2），并保持真空度稳定。将靶材（台、镍、银）等嵌入阴极，并在与阴极垂直的水平方向置入磁场从而构成磁控靶。以磁控靶为阴极，加上直流或交流电源，在高电压的作用下，工艺气体发生电离，形成等离子体。其中，电子在电场和磁场的共同作用下，进行高速螺旋运动，碰撞气体分子，产生更多的正离子和电子；正离子在电场的作用下，达到一定的能量后撞击阴极靶材，被溅射出的靶材沉积在硅晶基片上形成薄膜。为形成多层均匀一致的膜层，将各阴极靶按顺序固定，硅晶体匀速依次通过各阴极靶，形成一定的膜厚。 4）切割（划片）：经磨片后的硅片达到产品厚度要求，再利用切割机或划片机将整片硅片切割（划分）成固定尺寸颗粒；切割（划片）过程在密闭切割机（划片机）内进行，切口（划口）利用喷水装置进行冷却并抑尘；切割（划片）之后为了去除硅片表层残留的颗粒物，亦需利用配套的清洗槽进行清洗。 5）组合框架（固晶前准备）：将前道切割好的芯片，根据每一种不同的封装图纸，将金属PCB板按规定的朝向放入固晶机准备下一道工艺。 6）固晶：将芯片按封装图纸的要求方向，利用环氧树脂粘合剂固定在引线框架上，粘合剂都是通过注射器的针头分发至芯片背部，对于更小的焊点，则通过针头移动的方法来实现。 7）固化（固晶后固化）：将固好芯片的金属PCB板放入烘烤箱，将环氧树脂粘合剂进行固化，固化温度约180℃，时间：升温0.5小时、保温1.5小时、降温0.5小时（自然冷却）。 8）焊接：焊线机利用超声波将铜丝（或金丝）在固定好的芯片与金属PCB板之间进行键合，焊接主要是利用超声波产生高温将铜丝（或金丝）熔化后黏连，不使用焊丝以及其他焊材。 9）塑封压模：利用塑封压模机将焊线好的金属PCB板用环氧树脂塑封颗粒进行封装，使集成电路芯片与外界隔离。树脂加热过程会产生固化废气G6。 10）表面处理（外协）：项目生产工艺中不包含表面处理剂电镀工序，表面处理（包含电镀）通过外协进行，外协单位为江**公司。该公司在省市区电子信息产业园建设《**新能源汽车、储能系统高端功率半导体集成电路研发和封测项目》。 11）湿切割。经上述工序加工后，再利用切割机或划片机将整片芯片切割（划分）成固定尺寸颗粒；切割（划片）过程在密闭切割机（划片机）内进行，切口（划口）利用喷水装置进行冷却并抑尘；切割（划片）之后为了去除硅片表层残留的颗粒物，亦需利用配套的清洗槽进行清洗。 12）测试分选：利用测试程序和全自动分选机，将散装的半导体分立器件按照功能、规格等不同进行分选、编带。 13）包装：按客户的要求不同，将分选出来的不同档次的产品，用袋子、塑料管、编带等不同方式进行包装，贴上标签，打包成箱。	（1）切割（划片）：经外协（磨片、蚀刻、靶材溅射）后的硅片达到产品要求，再利用切割机或划片机将整片硅片切割（划分）成固定尺寸颗粒；切割（划片）过程在密闭切割机（划片机）内进行，切口（划口）利用喷水装置进行冷却并抑尘；切割（划片）之后为了去除硅片表层残留的颗粒物，亦需利用配套的清洗槽进行清洗。本过程会产生清洗及抑尘废水W1、废边角料S1以及设备噪声N。（2）组合框架（固晶前准备）：将前道切割好的芯片，根据每一种不同的封装图纸，将金属PCB板按规定的朝向放入固晶机准备下一道工艺。（3）固晶：将芯片按封装图纸的要求方向，利用环氧树脂粘合剂固定在引线框架上，粘合剂都是通过注射器的针头分发至芯片背部，对于更小的焊点，则通过针头移动的方法来实现。本过程会产生固晶废气G1以及废胶瓶S2。（4）固化（固晶后固化）：将固好芯片的金属PCB板放入烘烤箱，将环氧树脂粘合剂进行固化，固化温度约180℃，时间：升温0.5小时、保温1.5小时、降温0.5小时（自然冷却）。树脂加热过程会产生固化废气G2。（5）焊接：焊线机利用超声波将铜丝（或金丝）在固定好的芯片与金属PCB板之间进行键合，焊接主要是利用超声波产生高温将铜丝（或金丝）熔化后黏连，不使用焊丝以及其他焊材。（6）塑封压模：利用塑封压模机将焊线好的金属PCB板用环氧树脂塑封颗粒进行封装，使集成电路芯片与外界隔离。树脂加热过程会产生固化废气G3。（7）表面处理（外协）：项目生产工艺中不包含表面处理剂电镀工序，表面处理（包含电镀）通过外协进行。（8）湿切割。经上述工序加工后，再利用切割机或划片机将整片芯片切割（划分）成固定尺寸颗粒；切割（划片）过程在密闭切割机（划片机）内进行，切口（划口）利用喷水装置进行冷却并抑尘；切割（划片）之后为了去除硅片表层残留的颗粒物，亦需利用配套的清洗槽进行清洗。部分产品依据客户要求采用酒精清洗，本过程会产生清洗及抑尘废水W2、废边角料S3、废酒精S4以及设备噪声N。（9）测试分选：利用测试程序和全自动分选机，将散装的半导体分立器件按照功能、规格等不同进行分选、编带。筛选过程中会有不合格产品S5产生。（10）包装：按客户的要求不同，将分选出来的不同档次的产品，用袋子、塑料管、编带等不同方式进行包装，贴上标签，打包成箱。
项目磨片、蚀刻、靶材溅射工艺委外，不在本次验收范围内

环保设施或环保措施

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

（1）废水：项目产生的废水主要为生活污水和生产废水，生活污水经隔油池、化粪池预处理，抑尘、磨片切割清洗废水经沉淀池处理。生活污水和生产废水处理后，一同达到《电子工业水污染物排放标准》（GB39371-2020**开发区污水处理厂接管标准后，园区**经济开发区污水处理厂。（2）废气：本项目废气主要为固化、压膜产生的有机废气。固化、压膜有机废气经管道收集+活性炭吸附+15m高排气筒排放（DA001）。食堂油烟经油烟净化器处理后通过油烟管道抽至行政办公楼楼顶排放。（3）噪声：项目运营期噪声主要为生产设备运行时产生的噪声，采取选用低噪声设备、厂房隔声、基础减震、距离衰减等措施降低对环境影响。（4）固废：本项目主要固体废物分为生活垃圾、厨余垃圾、一般固废及危险废物。生活垃圾经厂内垃圾桶收集后由当地环卫部门统一清运；厨余垃圾经收集交由餐余垃圾处置单位处置一般固废由厂家回收利用；危险废物暂存于危废暂存间，交由有资质单位处置。	（1）废水：项目产生的废水主要为生活污水和生产废水，生活污水经隔油池、化粪池预处理，抑尘、磨片切割清洗废水经沉淀池处理。生活污水和生产废水处理后，一同达到《电子工业水污染物排放标准》（GB39371-2020**开发区污水处理厂接管标准后，园区**经济开发区污水处理厂。（2）废气：本项目废气主要为固化、压膜产生的有机废气。固化、压膜有机废气经管道收集+活性炭吸附+15m高排气筒排放（DA001）。食堂油烟经油烟净化器处理后通过油烟管道抽至行政办公楼楼顶排放。（3）噪声：项目运营期噪声主要为生产设备运行时产生的噪声，采取选用低噪声设备、厂房隔声、基础减震、距离衰减等措施降低对环境影响。（4）固废：本项目主要固体废物分为生活垃圾、厨余垃圾、一般固废及危险废物。生活垃圾经厂内垃圾桶收集后由当地环卫部门统一清运；厨余垃圾经收集交由餐余垃圾处置单位处置一般固废由厂家回收利用；危险废物暂存于危废暂存间，交由有资质单位处置。
无

其他

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

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3、污染物排放量

污染物现有工程（已建成的）本工程（本期建设的）总体工程总体工程（现有工程+本工程）排放方式实际排放量实际排放量许可排放量 “以新带老”削减量区域平衡替代本工程削减量实际排放总量排放增减量废水水量（万吨/年） COD（吨/年）氨氮（吨/年）总磷（吨/年）总氮（吨/年）废气气量（万立方米/年）二氧化硫（吨/年）氮氧化物（吨/年）颗粒物（吨/年）挥发性有机物（吨/年）

15.9568	16.5915	15.957	15.957
7.98	8.29	7.98	7.98
0.798	0.83	0.798	0.798
0	0	0	0
0	0	0	0
0	0	0	0	/
0	0	0	0	/
0	0	0	0	/
0	0	0	0	/
0.009	0.35	0.009	0.009	/

4、环境保护设施落实情况

表1 水污染治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

化粪池、隔油池、沉淀池

《电子工业水污染物排放标准》（GB39371-2020****开发区污水处理厂接管标准

化粪池、隔油池、沉淀池

验收监测期间，项目废水总排口pH值在7.2-7.7之间、悬浮物最大日均值为32mg/L、CODCr最大日均值为120mg/L、总磷最大日均值为0.42mg/L、氨氮最大日均值为4.58mg/L、石油类最大日均值为0.11mg/L、动植物油最大日均值为0.44mg/L，pH值、悬浮物、CODCr、总磷、氨氮、石油类、动植物油等7项指标均满足《电子工业水污染物排放标准》（GB39371-2020****开发区污水处理厂接管标准要求。

表2 大气污染治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

1	活性炭吸附	《大气污染物综合排放标准》（GB 16297-1996）中表2二级排放标准	活性炭吸附	验收监测期间，固化、压膜废气排气筒◎1中非甲烷总烃排放浓度在1.05mg/m3-1.50mg/m3之间、排放速率在0.0008kg/h-0.0015kg/h之间，满足《大气污染物综合排放标准》（GB 16297-1996）中表2二级排放标准限值要求。
2	油烟净化器	《饮食业油烟排放标准（试行）》（GB18483-2001）标准	油烟净化器	验收监测期间，食堂废气排气筒◎1中油烟浓度为0.61mg/m3，满足《饮食业油烟排放标准（试行）》（GB18483-2001）标准限值要求。
3	车间通风设施	《大气污染物综合排放标准》（GB 16297-1996）表2中无组织监控浓度限值、《挥发性有机物无组织排放控制标准》（GB 37822-2019）附录A表A.1中相关标准限值	车间通风设施	验收监测期间，厂界无组织非甲烷总烃浓度值在0.36mg/m3-1.06mg/m3之间，满足《大气污染物综合排放标准》（GB 16297-1996）表2中无组织监控浓度限值要求。验收监测期间，厂区内无组织非甲烷总烃浓度值在0.82mg/m3-1.30mg/m3之间，满足《挥发性有机物无组织排放控制标准》（GB 37822-2019）附录A表A.1中相关标准限值要求。

表3 噪声治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

隔声减振

《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）3类声功能区标准

隔声减振

验收监测期间，项目厂界▲1、▲2、▲3、▲4、▲5点位昼、夜噪声测量值最大值分别为62.4dB、53.2dB，符合《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）3类声功能区标准要求。

表4 地下水污染治理设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

表5 固废治理设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

项目固体废物主要为一般固体废物（废边角料、不合格品、废离子交换树脂、一般废包装材料、沉淀硅粉）、危险废物（废导电银胶瓶、废活性炭）、生活垃圾和厨余垃圾。按照“减量化、**化、无害化”的原则，落实各类固体废物收集、处置和综合利用措施。其中：废边角料、不合格品、一般废包装材料、沉淀硅粉交由物资回收单位回收处置，废靶材收集后外售，废离子交换树脂交由厂家回收处置；危险废物收集后暂存于危废暂存间，委托有资质单位处置，严格执行危险废物转移五联单制度，严禁随意倾倒、丢弃、直接排放；生活垃圾收集后交由环卫部门处理，厨余垃圾交由餐余垃圾处置单位处置。

本项目主要固体废物分为生活垃圾、厨余垃圾、一般固废及危险废物。一般固废主要为废边角料、不合格品、废离子交换树脂、一般废包装材料；危险废物主要为废导电银胶瓶、含酒精废抹布、废活性炭等。生活垃圾经厂内垃圾筒收集后由当地环卫部门统一清运；厨余垃圾经收集交由餐余垃圾处置单位处置；废边角料、不合格品、一般废包装材料、硅粉污泥外售给物资回收单位；废离子交换树脂由厂家回收利用；废导电银胶瓶、含酒精废抹布、废活性炭暂存于危废暂存间，交由有资质单位处置。

表6 生态保护设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

表7 风险设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

5、环境保护对策措施落实情况

依托工程