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多模态飞行半实物仿真任务计算机
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| 申购单主题： | 多模态飞行半实物仿真任务计算机 | 申购单位： | **** | 报价类型： | 国内含税价 |
| 使用币种： | 人民币 | 公示时间： | 2026-11-11 12:37:00 | 申购备注： |
| 多模态飞行半实物仿真任务计算机 | 微雪 | RDK S600 | 1 | 现场交付，配备详细使用说明和售后调试指导 |
| 规格 |
| RDK S600 64G 采用多核异构架构，AI 算力可达 560 TOPS @ INT8，搭载 4 个 BPU Nash core；配置 18 颗主频 2.0GHz 的 ArmR CortexRA78AE CPU，6 颗 ArmR CortexRR52+ MCU（含 1 路 DCLS、2 路 Split?Lock），集成 ArmR MaliRG78AE GPU，支持 3D 渲染，FP32 算力 220 GFLOPS。板载 64GB LPDDR5 内存，256bit 位宽，速率最高 6400MT/s；内置 256GB UFS 3.1 存储，配备 M.2 Key M 接口，可适配 NVMe SSD。外设包含 1 路 HDMI TypeA 显示接口；网络方面设有 M.2 Key E 接口用于 WiFi 与蓝牙，2 路千兆以太网 RJ45、2 路万兆以太网 RJ45 以及 1 路 MCU 域千兆以太网 RJ45；USB **包含 1 路 USB 2.0 TypeC 接口（用于刷机调试）、6 路 USB 3.2 Gen 1×1 TypeA 接口，同时预留 2 路摄像头扩展接口；供电采用 4PIN 接口，整机尺寸 140×123×78 mm，工作温度范围 0~60℃ |
招标进度跟踪
2026-11-14
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