四川集成电路半导体招标采购

成都士兰半导体制造有限公司汽车半导体封装厂房（二期）建设项目-管道通风工程中标公告 发布时间： 2025-12-14 17:33:04 士兰半导体制造有限公司汽车半导体封装厂房（二期）建设项目-管道通风工程中标公告( 集成电路半导体 在正文中 )

成都士兰半导体制造有限公司汽车半导体封装厂房（二期）建设项目-管道通风工程变更公告 发布时间： 2025-12-14 17:31:20 成都士兰半导体制造有限公司汽车半导体封装厂房（二期）建设项目-管道通风工程变更公告( 集成电路半导体 在正文中 )

遂宁高新区半导体产业园区及基础配 套设施建设项目洁净区域装饰安装及 高效机房工程项目-自控工程中标公告 发布时间： 2025-12-14 17:28:10 遂宁高新区半导体产业园区及基础配 套设施建设项目洁净区域装饰安装及 高效机房工程项目-自控工程中标公告( 集成电路半导体 在正文中 )

遂宁高新区半导体产业园区及基础配 套设施建设项目洁净区域装饰安装及 高效机房工程项目-自控工程变更公告 发布时间： 2025-12-14 17:25:29 遂宁高新区半导体产业园区及基础配 套设施建设项目洁净区域装饰安装及 高效机房工程项目-自控工程变更公告( 集成电路半导体 在正文中 )

遂宁高新区半导体产业园区及基础配套设施建设项目-管道2包中标公告 发布时间： 2025-12-14 17:18:09 遂宁高新区半导体产业园区及基础配套设施建设项目-管道2包中标公告( 集成电路半导体 在正文中 )

遂宁高新区半导体产业园区及基础配套设施建设项目-管道2包变更公告 发布时间： 2025-12-14 17:10:52 遂宁高新区半导体产业园区及基础配套设施建设项目-管道2包变更公告( 集成电路半导体 在正文中 )

第一章 投标邀请 南充市顺投发展集团有限公司受南充良业建设工程管理有限公司的委托，拟对半导体高端装备制造产业园二期货梯采购项目采用邀请招标进行采购，兹邀请符合本次采购项目资格预审要求的供应商参加投标。 一、采购项目基本情况： 1.项目名称：半导体高端装备制造产业园二期货梯采购 2.采购人：南充良业建设工程管理有限公司 3.采购代理机构：南充市顺投发展集团有限...( 集成电路半导体 在正文中 )

成都士兰半导体制造有限公司汽车半导体封装厂房（二期）建设项目-管道通风工程项目公告 发布时间： 2025-12-14 14:21:25 成都士兰半导体制造有限公司汽车半导体封装厂房（二期）建设项目-管道通风工程项目公告( 集成电路半导体 在正文中 )

遂宁高新区半导体产业园区及基础配 套设施建设项目洁净区域装饰安装及 高效机房工程项目-自控工程项目公告 发布时间： 2025-12-14 14:20:33 遂宁高新区半导体产业园区及基础配 套设施建设项目洁净区域装饰安装及 高效机房工程项目-自控工程项目公告( 集成电路半导体 在正文中 )

遂宁高新区半导体产业园区及基础配套设施建设项目-管道2包项目公告 发布时间： 2025-12-14 14:19:03 遂宁高新区半导体产业园区及基础配套设施建设项目-管道2包项目公告( 集成电路半导体 在正文中 )

行政区: 冕宁县 项目名称: 冕宁县滨海半导体材料有限公司 项目位置: 高阳街道河东社区8组 供应面积(公顷): 0.397700 存量面积(公顷): 土地用途: V3-100102 供地方式: 挂牌出让 土地使用年限: 50 行业分类: 通讯设备、计算机及其他电子设备制造业 土地级别: 十四等级 成交价格(万元): 138.000000 分期支付约定 支付...( 集成电路半导体 在正文中 )

分谈分签+中国船舶集团有限公司第七一五研究所+2025-630集成电路的询价书的询价结果公告 采购结果名称：分谈分签+中国船舶集团有限公司第七一五研究所+2025-630集成电路的询价书的询价结果 询价结果编号：XJJG***0 询价书名称：分谈分签+中国船舶集团有限公司第七一五研究所+2025-630集成电路的询价书 询价书编号：XJ202...( 集成电路半导体 在正文中 )

基本信息 询价单名称: 20250208-本芯 询价单编号: 20250208-本芯 询价人名称: 邓婷 询价时间: 2025-12-12 16:08:07 询价人电话: *** 采购类型: 单次采购 采购企业: 成都航天通信设备有限责任公司 报价商品 序号 物资编码 物资名称 产品分类 规格描述 品牌 生产厂 数量 单位 交货方式 交货日期...( 集成电路半导体 在正文中 )

基本信息 询价单名称: 20250208-七星华创 询价单编号: 20250208-七星华创 询价人名称: 邓婷 询价时间: 2025-12-12 16:17:36 询价人电话: *** 采购类型: 单次采购 采购企业: 成都航天通信设备有限责任公司 报价商品 序号 物资编码 物资名称 产品分类 规格描述 品牌 生产厂 数量 单位 交货方式...( 集成电路半导体 在正文中 )

基本信息 询价单名称: 20250210-四川益丰 询价单编号: 20250210-四川益丰 询价人名称: 邓婷 询价时间: 2025-12-12 16:30:47 询价人电话: *** 采购类型: 单次采购 采购企业: 成都航天通信设备有限责任公司 报价商品 序号 物资编码 物资名称 产品分类 规格描述 品牌 生产厂 数量 单位 交货方式...( 集成电路半导体 在正文中 )

基本信息 询价单名称: 20250210-新华北集成 询价单编号: 20250210-新华北集成 询价人名称: 邓婷 询价时间: 2025-12-12 16:31:39 询价人电话: *** 采购类型: 单次采购 采购企业: 成都航天通信设备有限责任公司 报价商品 序号 物资编码 物资名称 产品分类 规格描述 品牌 生产厂 数量 单位 交货方...( 集成电路半导体 在正文中 )

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对准精度测量仪招标公告 对准精度测量仪招标公告 1. 招标条件 本招标项目：对准精度测量仪，招标人为成都航天博目电子科技有限公司，招标项目资金已落实。本项目已具备招标条件，中钢招标有限责任公司受招标人委托，现对该项目的采购进行国内公开招标。 2. 项目概况与招标范围 2.1 招标编号：2540STC25366 2.2 招标项目名称：对准精度测量仪 2.3 数...( 集成电路半导体 在正文中 )

氨气真空烘箱招标公告 氨气真空烘箱招标公告 1. 招标条件 本招标项目：氨气真空烘箱，招标人为成都航天博目电子科技有限公司，招标项目资金已落实。本项目已具备招标条件，中钢招标有限责任公司受招标人委托，现对该项目的采购进行国内公开招标。 2. 项目概况与招标范围 2.1 招标编号：2540STC25374 2.2 招标项目名称：氨气真空烘箱 2.3 数量：1台...( 集成电路半导体 在正文中 )

基本信息 询价单名称: 20250207 询价单编号: CDHT20250207 询价人名称: 倪莎 询价时间: 2025-12-12 15:37:24 询价人电话: *** 采购类型: 单次采购 采购企业: 成都航天通信设备有限责任公司 报价商品 序号 物资编码 物资名称 产品分类 规格描述 品牌 生产厂 数量 单位 交货方式 交货日期/计...( 集成电路半导体 在正文中 )

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WXSQ2025090052电路板 可报价开始时间：2025-12-13 17:34:19 可报价结束时间：2025-12-15 17:34:19 编号：XJ***5 发布单位：西南技术物理研究所 最终单位：西南技术物理研究所 参与方式：公开询价 出价方式：一次性出价 付款方式： 是否必须加盖电子签章：是 保证金：0.0元 联系人：袁老师 联...( 集成电路半导体 在正文中 )

WXSQ2025120005印制板 可报价开始时间：2025-12-13 18:20:19 可报价结束时间：2025-12-15 18:20:19 编号：XJ***5 发布单位：西南技术物理研究所 最终单位：西南技术物理研究所 参与方式：公开询价 出价方式：一次性出价 付款方式： 是否必须加盖电子签章：是 保证金：0.0元 联系人：袁老师 联...( 集成电路半导体 在正文中 )

WXSQ2025120006印制板 可报价开始时间：2025-12-13 18:22:30 可报价结束时间：2025-12-15 18:22:30 编号：XJ***7 发布单位：西南技术物理研究所 最终单位：西南技术物理研究所 参与方式：公开询价 出价方式：一次性出价 付款方式： 是否必须加盖电子签章：是 保证金：0.0元 联系人：袁老师 联...( 集成电路半导体 在正文中 )

WXSQ2025090034电路板 可报价开始时间：2025-12-13 17:36:20 可报价结束时间：2025-12-15 17:36:20 编号：XJ***8 发布单位：西南技术物理研究所 最终单位：西南技术物理研究所 参与方式：公开询价 出价方式：一次性出价 付款方式： 是否必须加盖电子签章：是 保证金：0.0元 联系人：袁老师 联...( 集成电路半导体 在正文中 )

一、合同编号： CQS25A04443 二、合同名称： 集成电路共性技术服务与实践教学基地设备更新-无线信道研究室建设项目 三、项目编号： CQS25A04443 四、项目名称： 集成电路共性技术服务与实践教学基地设备更新-无线信道研究室建设项目 五、合同主体 采购人（甲方）： 重庆电子科技职业大学 地址： 陈家桥街道大学城东路76号 联系方式： 17783...( 集成电路半导体 在正文中 )

一、项目编号：N***00200 二、项目名称：2025年公立医院改革与高质量发展示范项目(二次) 三、采购结果 采购包1: 供应商名称 供应商地址 中标（成交）金额 评审总得分 河南双合医疗器械有限公司 河南省新乡市长垣市方里镇三合社区17号 1,128,500.00元 97.28 四、主要标的信息 合同包1(合同包三): 货物类（河南双合...( 集成电路半导体 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2025-05-27 18:33:41 截止时间：2025-05-30 统一信息编码：HLJGGG*** 专业领域：电子元器件,电子信息 1、采购项目 集成电路、半导体分立器件、微波组件250507(1) 2、中标供应商 成都亚光电子股份有限公司 3、公示期内如对结果存在异议，可向西南电子技术研究所提出，逾期将...( 集成电路半导体 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间：2025-05-27 18:33:47 截止时间：2025-05-30 统一信息编码：HLJGGG*** 专业领域：电子元器件,电子信息 1、采购项目 集成电路、半导体分立器件、光电子器件250507(1) 2、中标供应商 四川省西川电子有限公司 3、公示期内如对结果存在异议，可向西南电子技术研究所提出，逾期将不...( 集成电路半导体 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间：2025-05-27 18:34:11 截止时间：2025-05-30 统一信息编码：HLJGGG*** 专业领域：电子元器件,电子信息 1、采购项目 集成电路、半导体分立器件250507(1)-3 2、中标供应商 成都亚光电子股份有限公司 3、公示期内如对结果存在异议，可向西南电子技术研究所提出，逾期将不再受理...( 集成电路半导体 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间：2025-05-12 16:28:37 截止时间：2025-05-20 统一信息编码：HLJGGG*** 专业领域：电子元器件,电子信息 一、项目名称 集成电路、半导体分立器件、光电子器件250507(1) 二、项目内容 1. XX项目 2.交货地点：成都 3.交付时间：合同签订后12周内完成生产和交付 三、企事业资...( 集成电路半导体 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间：2025-05-12 16:28:41 截止时间：2025-05-20 统一信息编码：HLJGGG*** 专业领域：电子元器件,电子信息 一、项目名称 集成电路、半导体分立器件250507(1)-4 二、项目内容 1. XX项目 2.交货地点：成都 3.交付时间：合同签订后12周内完成生产和交付 三、企事业资格要求...( 集成电路半导体 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间：2025-05-12 16:28:38 截止时间：2025-05-20 统一信息编码：HLJGGG*** 专业领域：电子元器件,电子信息 一、项目名称 集成电路、半导体分立器件250507(1)-2 二、项目内容 1. XX项目 2.交货地点：成都 3.交付时间：合同签订后12周内完成生产和交付 三、企事业资格要求...( 集成电路半导体 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间：2025-05-12 16:28:38 截止时间：2025-05-20 统一信息编码：HLJGGG*** 专业领域：电子元器件,电子信息 一、项目名称 集成电路、半导体分立器件、微波组件250507(1) 二、项目内容 1. XX项目 2.交货地点：成都 3.交付时间：合同签订后12周内完成生产和交付 三、企事业资格...( 集成电路半导体 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2025-05-12 16:28:51 截止时间：2025-05-20 统一信息编码：HLJGGG*** 专业领域：电子元器件,电子信息 一、项目名称 集成电路、半导体分立器件250507(1)-3 二、项目内容 1. XX项目 2.交货地点：成都 3.交付时间：合同签订后12周内完成生产和交付 三、企事业资格要求...( 集成电路半导体 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间：2025-05-12 16:28:40 截止时间：2025-05-20 统一信息编码：HLJGGG*** 专业领域：电子元器件,电子信息 一、项目名称 集成电路、半导体分立器件250507(1)-1 二、项目内容 1. XX项目 2.交货地点：成都 3.交付时间：合同签订后12周内完成生产和交付 三、企事业资格要求...( 集成电路半导体 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间：2025-02-21 17:06:45 截止时间：2025-02-28 统一信息编码：HLJGGG*** 专业领域：电子元器件,电子信息 一、项目名称 集成电路、半导体分立器件250124(1) 二、项目内容 1. XX项目 2. 交货地点：成都 3. 交付时间：合同签订后12周内完成生产和交付 三、企事业资格要求...( 集成电路半导体 在正文中 )

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...与智能网联平台所需电子精密焊接设备、微组装设备及相关检验检测设备、智能网联设备及展示平台、集成电路半导体教学、培训鉴定平台等专用设备 ；主要功能或目标:用于与本科院校、企业开展电子精密焊接、微组装（混合集成电路装调工）、检测技术人员和集成电路半导体技能人才鉴定和智能网联人才联合培养过程中所需设备，实现人才技能全面提升工作。 ；需满足的要求: 自合同签订之日起...( 集成电路半导体 在正文中 )