谐振电路图招标采购

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采购中心辅料与工程部(胡颖春)2025年12月2日T17电气类-通用类采购计划(模块) 项目编号: ERDOSCG***38 采购商: 内蒙古鄂尔多斯电力冶金集团股份有限公司 发布时间: 2025-12-06 22:52:25 项目状态: 进行中 采购品信息: 序号 采购品名称 规格 单位 1 PLC模块 CPU ST60(DC/DC/DC)...( 谐振电路图 在正文中 )

【招标公告】 串联谐振维修)
东莞市
2025-12-06

寻源招标公告 R00118642 串联谐振维修 2025-12-06 20:35 至 2025-12-09 20:38 东莞市输变电****有限责任公司 *工 134****5161( 谐振电路图 在正文中 )

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孟州市
2025-12-05

储能项目及许庄区域扩建招标 孟州市厚源生物科技有限公司现有储能项目及许庄区域扩建招标项目,现对外公开招标,望各界相关行业人士积极参与公平竞争。 一、基本情况 1、北集中配扩建 4 台高压柜采购、安装、调试; 2、许庄高压配电间新增 6 台高压柜采购、安装、调试(除充电外后期预留 1 面出线); 注:本工程包含 10 台高压电柜购买、现场安装、调试(包含并柜等...( 谐振电路图 在正文中 )

采购公告 公告编号:DLXYGG***3 一、采购项目基本情况 采购人:深圳市深汕特别合作区华润电力有限公司 采购项目编号:6SWHF***6 采购项目名称:深汕公司-设备部-电除尘控制主板等-2512 采购内容和范围:1、采购电除尘控制主板等物资一批,详见寻源明细及补充说明,本批物资不指定厂家,但所报产品需满足设备配套使用及...( 谐振电路图 在正文中 )

贵阳市
2025-12-05

C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 谐振电路图 在正文中 )

贵阳市
2025-12-05

C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:型号/件号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-...( 谐振电路图 在正文中 )

贵阳市
2025-12-05

C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 谐振电路图 在正文中 )

贵阳市
2025-12-05

C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 谐振电路图 在正文中 )

贵阳市
2025-12-05

C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 谐振电路图 在正文中 )

贵阳市
2025-12-05

C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 谐振电路图 在正文中 )

贵阳市
2025-12-05

C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 谐振电路图 在正文中 )

贵阳市
2025-12-05

C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 谐振电路图 在正文中 )

贵阳市
2025-12-05

C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 谐振电路图 在正文中 )

贵阳市
2025-12-05

C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 谐振电路图 在正文中 )

贵阳市
2025-12-05

C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 谐振电路图 在正文中 )

贵阳市
2025-12-05

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贵阳市
2025-12-05

C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 谐振电路图 在正文中 )

贵阳市
2025-12-05

C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 谐振电路图 在正文中 )

贵阳市
2025-12-05

C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 谐振电路图 在正文中 )

【招标公告】 常温初测)
贵阳市
2025-12-05

常温初测 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:在常温下,按产品详细规范或专用规范的规定测试晶体振荡器输入电流-功率、输出波形、输出电压-功率和谐振频率,应符合相关标准或样本的规定。 注:若入厂检验已完成此项工作,则可不再进行外观检查。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间2025-12-05 14:50( 谐振电路图 在正文中 )

【招标公告】 低温测试)
贵阳市
2025-12-05

低温测试 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:低温测试条件为-55℃或产品详细规范规定,将被测器件置于相应温度中并保持30min,30min后检测输入电流-功率、输出波形、输出电压-功率和谐振频率,其允许的变化量应符合相关标准或样本规定。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间2025-12-05 14:50( 谐振电路图 在正文中 )

【招标公告】 高温测试)
贵阳市
2025-12-05

高温测试 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:高温测试条件为85℃或产品详细规范规定,将被测器件置于相应温度中并保持30min,30min后检测输入电流-功率、输出波形、输出电压-功率和谐振频率,其允许的变化量应符合相关标准或样本规定。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间2025-12-05 14:50( 谐振电路图 在正文中 )

贵阳市
2025-12-05

C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 谐振电路图 在正文中 )

贵阳市
2025-12-05

C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 谐振电路图 在正文中 )

贵阳市
2025-12-05

C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 谐振电路图 在正文中 )

贵阳市
2025-12-05

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贵阳市
2025-12-05

C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 谐振电路图 在正文中 )

( 谐振电路图 在正文中 )

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通道侗族自治县
2025-12-05

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项目名称: 华北石化机电仪运维中心伺服液位计及罐旁表 采购 项目概况: 一、采购项目简介 1. 采购项目名称:华北石化机电仪运维中心伺服液位计及罐旁表采购 2. 采购人:物资采购部 闫磊 3. 采购实施单位:物资采购部(商务组) 4. 项目资金落实情况:已落实 5. 采购方式:询价采购 6. 最高限价:12万元(含税) 二、采购范围及相关要求 1. 采购范围...( 谐振电路图 在正文中 )

贵阳市
2025-12-05

C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 谐振电路图 在正文中 )

贵阳市
2025-12-05

C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 谐振电路图 在正文中 )

贵阳市
2025-12-05

C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 谐振电路图 在正文中 )

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