贵州半导体激光管招标采购

A类复验：密封性检查 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体分立器件按GJB128A方法1071、半导体集成电路按GJB548A方法1014、元件按GJB360A方法112进行密封性检查；除非另有规定，对于液体钽电容器可用PH试纸进行检查，不要求进行真空检漏。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间202...( 半导体激光管 在正文中 )

C类复验：破坏性物理分析（DPA） 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时，必须抽样作破坏性物理分析（DPA）。若无其它规定，对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下： a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳，按GJB-1...( 半导体激光管 在正文中 )

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C类复验：破坏性物理分析（DPA） 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时，必须抽样作破坏性物理分析（DPA）。若无其它规定，对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下： a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳，按GJB-1...( 半导体激光管 在正文中 )

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C类复验：破坏性物理分析（DPA） 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时，必须抽样作破坏性物理分析（DPA）。若无其它规定，对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下： a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳，按GJB-1...( 半导体激光管 在正文中 )

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C类复验：破坏性物理分析（DPA） 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时，必须抽样作破坏性物理分析（DPA）。若无其它规定，对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下： a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳，按GJB-1...( 半导体激光管 在正文中 )

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C类复验：破坏性物理分析（DPA） 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时，必须抽样作破坏性物理分析（DPA）。若无其它规定，对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下： a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳，按GJB-1...( 半导体激光管 在正文中 )

A类复验：密封性检查 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体分立器件按GJB128A方法1071、半导体集成电路按GJB548A方法1014、元件按GJB360A方法112进行密封性检查；除非另有规定，对于液体钽电容器可用PH试纸进行检查，不要求进行真空检漏。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间202...( 半导体激光管 在正文中 )

C类复验：破坏性物理分析（DPA） 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时，必须抽样作破坏性物理分析（DPA）。若无其它规定，对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下： a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳，按GJB-1...( 半导体激光管 在正文中 )

A类复验：密封性检查 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体分立器件按GJB128A方法1071、半导体集成电路按GJB548A方法1014、元件按GJB360A方法112进行密封性检查；除非另有规定，对于液体钽电容器可用PH试纸进行检查，不要求进行真空检漏。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间202...( 半导体激光管 在正文中 )

C类复验：破坏性物理分析（DPA） 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时，必须抽样作破坏性物理分析（DPA）。若无其它规定，对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下： a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳，按GJB-1...( 半导体激光管 在正文中 )

A类复验：密封性检查 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体分立器件按GJB128A方法1071、半导体集成电路按GJB548A方法1014、元件按GJB360A方法112进行密封性检查；除非另有规定，对于液体钽电容器可用PH试纸进行检查，不要求进行真空检漏。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间202...( 半导体激光管 在正文中 )

C类复验：破坏性物理分析（DPA） 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时，必须抽样作破坏性物理分析（DPA）。若无其它规定，对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下： a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳，按GJB-1...( 半导体激光管 在正文中 )

A类复验：密封性检查 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体分立器件按GJB128A方法1071、半导体集成电路按GJB548A方法1014、元件按GJB360A方法112进行密封性检查；除非另有规定，对于液体钽电容器可用PH试纸进行检查，不要求进行真空检漏。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间202...( 半导体激光管 在正文中 )

C类复验：破坏性物理分析（DPA） 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时，必须抽样作破坏性物理分析（DPA）。若无其它规定，对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下： a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳，按GJB-1...( 半导体激光管 在正文中 )

外观初查 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:用10倍放大镜检查半导体分立器件外观，应符合GJB128A方法2071中3.1的规定； 注：若入厂检验已完成此项工作，则可不再进行外观初检。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间2025-12-05 14:22( 半导体激光管 在正文中 )

常温初测 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:在常温下，按Q/6E241－2007电子元器件二次筛选规范下表2、表3的规定测试半导体分立器件的参数，应符合相关标准或样本的规定。 注：若入厂检验已完成此项工作，则可不再进行常温初测。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间2025-12-05 14:22( 半导体激光管 在正文中 )

A类复验：密封性检查 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体分立器件按GJB128A方法1071、半导体集成电路按GJB548A方法1014、元件按GJB360A方法112进行密封性检查；除非另有规定，对于液体钽电容器可用PH试纸进行检查，不要求进行真空检漏。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间202...( 半导体激光管 在正文中 )

C类复验：破坏性物理分析（DPA） 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时，必须抽样作破坏性物理分析（DPA）。若无其它规定，对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下： a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳，按GJB-1...( 半导体激光管 在正文中 )

外观初查 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:用10倍放大镜检查半导体分立器件外观，应符合GJB128A方法2071中3.1的规定； 注：若入厂检验已完成此项工作，则可不再进行外观初检。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间2025-12-05 14:34( 半导体激光管 在正文中 )

常温初测（光电晶体管不适用） 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:在常温下，按Q/6E241－2007电子元器件二次筛选规范下表2、表3的规定测试半导体分立器件的参数，应符合相关标准或样本的规定。 注：若入厂检验已完成此项工作，则可不再进行常温初测。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间2025-12-05...( 半导体激光管 在正文中 )

A类复验：密封性检查 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体分立器件按GJB128A方法1071、半导体集成电路按GJB548A方法1014、元件按GJB360A方法112进行密封性检查；除非另有规定，对于液体钽电容器可用PH试纸进行检查，不要求进行真空检漏。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间202...( 半导体激光管 在正文中 )

C类复验：破坏性物理分析（DPA） 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时，必须抽样作破坏性物理分析（DPA）。若无其它规定，对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下： a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳，按GJB-1...( 半导体激光管 在正文中 )

A类复验：密封性检查 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体分立器件按GJB128A方法1071、半导体集成电路按GJB548A方法1014、元件按GJB360A方法112进行密封性检查；除非另有规定，对于液体钽电容器可用PH试纸进行检查，不要求进行真空检漏。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间202...( 半导体激光管 在正文中 )

C类复验：破坏性物理分析（DPA） 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时，必须抽样作破坏性物理分析（DPA）。若无其它规定，对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下： a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳，按GJB-1...( 半导体激光管 在正文中 )

外观初查 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:用10倍放大镜检查半导体分立器件外观，应符合GJB128A方法2071中3.1的规定； 注：若入厂检验已完成此项工作，则可不再进行外观初检。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间2025-12-05 14:43( 半导体激光管 在正文中 )

常温初测 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:在常温下，按Q/6E241－2007电子元器件二次筛选规范下表2、表3的规定测试半导体分立器件的参数，应符合相关标准或样本的规定。 注：若入厂检验已完成此项工作，则可不再进行常温初测。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间2025-12-05 14:43( 半导体激光管 在正文中 )

A类复验：密封性检查 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体分立器件按GJB128A方法1071、半导体集成电路按GJB548A方法1014、元件按GJB360A方法112进行密封性检查；除非另有规定，对于液体钽电容器可用PH试纸进行检查，不要求进行真空检漏。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间202...( 半导体激光管 在正文中 )

C类复验：破坏性物理分析（DPA） 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时，必须抽样作破坏性物理分析（DPA）。若无其它规定，对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下： a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳，按GJB-1...( 半导体激光管 在正文中 )

A类复验：密封性检查 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体分立器件按GJB128A方法1071、半导体集成电路按GJB548A方法1014、元件按GJB360A方法112进行密封性检查；除非另有规定，对于液体钽电容器可用PH试纸进行检查，不要求进行真空检漏。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间202...( 半导体激光管 在正文中 )

C类复验：破坏性物理分析（DPA） 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时，必须抽样作破坏性物理分析（DPA）。若无其它规定，对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下： a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳，按GJB-1...( 半导体激光管 在正文中 )

A类复验：密封性检查 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体分立器件按GJB128A方法1071、半导体集成电路按GJB548A方法1014、元件按GJB360A方法112进行密封性检查；除非另有规定，对于液体钽电容器可用PH试纸进行检查，不要求进行真空检漏。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间202...( 半导体激光管 在正文中 )

C类复验：破坏性物理分析（DPA） 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时，必须抽样作破坏性物理分析（DPA）。若无其它规定，对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下： a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳，按GJB-1...( 半导体激光管 在正文中 )

A类复验：密封性检查 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体分立器件按GJB128A方法1071、半导体集成电路按GJB548A方法1014、元件按GJB360A方法112进行密封性检查；除非另有规定，对于液体钽电容器可用PH试纸进行检查，不要求进行真空检漏。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间202...( 半导体激光管 在正文中 )

C类复验：破坏性物理分析（DPA） 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时，必须抽样作破坏性物理分析（DPA）。若无其它规定，对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下： a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳，按GJB-1...( 半导体激光管 在正文中 )