数控剪切折弯机共有2450条相关信息
基本信息 询价单编号: 2025-08-01-07 询价单名称: 数控线切割修理 发布时间: 2025-12-08 21:58 采购企业: 中国航发贵州红林航空动力控制科技有限公司 中标结果 序号 中标供应商 中标结果 授标总金额(含税) 服务名称 服务分类 服务内容 服务期 服务地点 1 贵州合信诚机电设备有限公司 中标 89000.0元 数控线切割修理...( 数控剪切折弯机 在正文中 )
( 数控剪切折弯机 在正文中 )
贵州盘江精煤股份有限公司激光切管设备、卧式数控刨台式镗铣床、液压支架试验台采购(二次)招标采购公告 1. 项目情况 1.1 项目名称: 贵州盘江精煤股份有限公司激光切管设备、卧式数控刨台式镗铣床、液压支架试验台采购(二次) 1.2 项目编号: GQQY-ZB2025110073-1 1.3 采购方式: 招标采购 1.4 邀请范围: 公开 1.5 项目所在地区...( 数控剪切折弯机 在正文中 )
( 数控剪切折弯机 在正文中 )
基本信息 距离报价结束还剩 天小时分秒 已到报价截止时间 谈判单名称: 刀具采购 谈判单编号: DJZFF004-1-2 联系人姓名: 赵芬芬 谈判时间: 2025-12-07 13:43 联系电话: 采购类型: 多次采购 采购企业: 中国航发贵州红林航空动力控制科技有限公司 采购清单 序号 企业商品编码 规格型号 商品名称 商品分类 规格参数 品牌 制造商...( 数控剪切折弯机 在正文中 )
基本信息 距离报价结束还剩 天小时分秒 已到报价截止时间 谈判单名称: 刀具采购 谈判单编号: DJZFF004-1-2 联系人姓名: 赵芬芬 谈判时间: 2025-12-07 13:43 联系电话: 采购类型: 多次采购 采购企业: 中国航发贵州红林航空动力控制科技有限公司 采购清单 序号 企业商品编码 规格型号 商品名称 商品分类 规格参数 品牌 制造商...( 数控剪切折弯机 在正文中 )
基本信息 距离报价结束还剩 天小时分秒 已到报价截止时间 谈判单名称: 刀具采购 谈判单编号: DJZFF004-1-2 联系人姓名: 赵芬芬 谈判时间: 2025-12-07 13:43 联系电话: 采购类型: 多次采购 采购企业: 中国航发贵州红林航空动力控制科技有限公司 采购清单 序号 企业商品编码 规格型号 商品名称 商品分类 规格参数 品牌 制造商...( 数控剪切折弯机 在正文中 )
GJB715.24单面剪切工装-刀片 邀请询价 需求量:20.0PC 规格描述:型号/件号:28G364/4303-2.5 发布企业: 中国航空工业标准件制造有限责任公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间2025-12-06 13:57( 数控剪切折弯机 在正文中 )
GJB715.24单面剪切工装-刀片 邀请询价 需求量:20.0PC 规格描述:型号/件号:28G364/4303-4 发布企业: 中国航空工业标准件制造有限责任公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间2025-12-06 13:57( 数控剪切折弯机 在正文中 )
GJB715.24单面剪切工装-刀片 邀请询价 需求量:20.0PC 规格描述:型号/件号:28G364/4303-5 发布企业: 中国航空工业标准件制造有限责任公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间2025-12-06 13:57( 数控剪切折弯机 在正文中 )
单面剪切连杆式组合工装 邀请询价 需求量:5.0SET 规格描述:型号/件号:28G364/1120 发布企业: 中国航空工业标准件制造有限责任公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间2025-12-06 13:57( 数控剪切折弯机 在正文中 )
( 数控剪切折弯机 在正文中 )
采购方式:招标采购 项目类型:货物 所属租户:黔云招采电子招标采购交易平台 项目名称:贵州盘江精煤股份有限公司激光切管设备、卧式数控刨台式镗铣床、液压支架试验台采购 标段/包名称:标包三:液压支架试验台 项目编号:GQQY-ZB2025110073 标段/包编号:GQQY-ZB2025110073-003 公告PDF: 候选人公示-公告签章文件.pdf 其他...( 数控剪切折弯机 在正文中 )
标包二:卧式数控刨台式镗铣床 异常公示 一、 项目信息 项目名称:贵州盘江精煤股份有限公司激光切管设备、卧式数控刨台式镗铣床、液压支架试验台采购 项目编号:GQQY-ZB2025110073 采购方式:招标采购 邀请范围:公开 二、 标段信息 标段名称:标包二:卧式数控刨台式镗铣床 标段编号:GQQY-ZB2025110073-002 标段内容:卧式数控刨台...( 数控剪切折弯机 在正文中 )
标包一:激光切管设备 中标候选人公示 一、项目名称及编号 项目名称:贵州盘江精煤股份有限公司激光切管设备、卧式数控刨台式镗铣床、液压支架试验台采购 项目编号:GQQY-ZB2025110073 采购方式:招标采购 邀请范围:公开 二、标段概况 标段名称:标包一:激光切管设备 标段编号:GQQY-ZB2025110073-001 标段内容:激光切管设备 三、公...( 数控剪切折弯机 在正文中 )
C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 数控剪切折弯机 在正文中 )
C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:型号/件号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-...( 数控剪切折弯机 在正文中 )
C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 数控剪切折弯机 在正文中 )
C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 数控剪切折弯机 在正文中 )
C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 数控剪切折弯机 在正文中 )
C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 数控剪切折弯机 在正文中 )
C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 数控剪切折弯机 在正文中 )
C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 数控剪切折弯机 在正文中 )
C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 数控剪切折弯机 在正文中 )
C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 数控剪切折弯机 在正文中 )
C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 数控剪切折弯机 在正文中 )
C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 数控剪切折弯机 在正文中 )
C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 数控剪切折弯机 在正文中 )
C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 数控剪切折弯机 在正文中 )
C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 数控剪切折弯机 在正文中 )
C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 数控剪切折弯机 在正文中 )
C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 数控剪切折弯机 在正文中 )
C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 数控剪切折弯机 在正文中 )
C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 数控剪切折弯机 在正文中 )
C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 数控剪切折弯机 在正文中 )
贵州盘江精煤股份有限公司金佳矿-2025.10.10-数控火焰切割机配件-询比采购 采购模式:集中采购 采购方式:询比采购 项目类型:货物 标段/包名称: 贵州盘江精煤股份有限公司金佳矿-2025.10.10-数控火焰切割机配件-询比采购 标段/包编号: 金佳矿-2025-HW17507-金佳矿-2025-HW17507-2025-HW17507-0001...( 数控剪切折弯机 在正文中 )
采购方式:询比采购 项目类型:货物 所属租户:黔云招采电子招标采购交易平台贵州能源板块 项目名称:贵州盘江精煤股份有限公司金佳矿-2025.10.10-数控火焰切割机配件-询比采购 标段/包名称:贵州盘江精煤股份有限公司金佳矿-2025.10.10-数控火焰切割机配件-询比采购 项目编号:金佳矿-2025-HW17507 标段/包编号:金佳矿-2025-HW...( 数控剪切折弯机 在正文中 )
C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 数控剪切折弯机 在正文中 )
C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 数控剪切折弯机 在正文中 )
C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 数控剪切折弯机 在正文中 )
查看更多数控剪切折弯机招标信息
贵州数控剪切折弯机招标采购介绍:
各地区招标信息:
地区招标网: