晶圆加工招标采购

发布时间：2025-12-14 21:47 分谈分签+中国船舶集团有限公司第七〇四研究所+作动筒加工及成套 公示编号：GX-2025121463 采购单位名称：中国船舶集团有限公司第七〇四研究所 公示类型：寻源方案 物料信息 index materialCode materialDescription materialName specificationsA...( 晶圆加工 在正文中 )

分谈分签+重庆江增重工有限公司+机械加工的询价书 发布时间：2025-12-14 21:39 询价书名称：分谈分签+重庆江增重工有限公司+机械加工的询价书 询价方：重庆江增重工有限公司 物料信息 序号 物料编码 物料描述 计量单位 数量 交货地点 交货日期 国产/进口 说明 附件 1 561014 轴承壳加工切片（沿轴向1MM进刀一次）工艺验证 件 1.0...( 晶圆加工 在正文中 )

项目概况 大同市云冈区退役军人事务局档案数字化服务采购项目的潜在供应商应在政采云平台线上获取采购文件，并于2025年12月25日 09:00（北京时间）前提交响应文件。 一、项目基本情况 项目编号：1402142025CCS00126 项目名称：大同市云冈区退役军人事务局档案数字化服务 采购方式：竞争性磋商 预算金额（元）：1050000 最高限价（元）：1...( 晶圆加工 在正文中 )

询比采购公告 一、采购单编号：P-XJ-25-00028918 二、采购单名称：黑龙江公司鸡西二热2026年生产辅机配件加工委托项目询比采购 三、报价截止时间：2025-12-17 17:00 四、报价有效期：2026-03-14 五、组织形式：委托采购 六、采购单位：大唐鸡西第二热电有限公司 七、采购代理单位：中国水利电力物资沈阳有限公司 八、采购执行人：...( 晶圆加工 在正文中 )

采购公司：首钢资环 项目名称：物料加工作业项目 时 间：14:08-14:18 数 量：1单 采购须知： 一、 报价方式：在规定时间内不限次数反向竞价，最终成交价为不含税价格。最终成交价包含所有机械设备、操作人员、设备检修维护人员所有费用，为一票不含税价格。 二、合同签订时限：竞得单位需在30个工作日内与首钢资环签订合同。签订后，按首钢资环通知组织开始落实该...( 晶圆加工 在正文中 )

日照基地炼铁厂皮带下料口料斗引料板年度公开采购 询价单号 XJ0730510A 采购方式 公开 采购员 联系电话 报名截至时间 2025-12-19 22:00:41 报价截至时间 2025-12-22 22:00:41 物料代码 物料名称 规格型号 品牌 采购数量 计量单位 要求交货期 备注 C7053705 皮带下料口料斗引料板 日照炼铁厂其它非标机械备...( 晶圆加工 在正文中 )

山钢莱芜进口轴承备件公开采购 询价单号 XJ0729938A 采购方式 公开 采购员 联系电话 报名截至时间 2025-12-19 22:00:41 报价截至时间 2025-12-22 22:00:41 物料代码 物料名称 规格型号 品牌 采购数量 计量单位 要求交货期 备注 C4407629 TIMKEN轴承 圆锥滚子轴承;型号规格:H924045/010...( 晶圆加工 在正文中 )

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直接采购公示 一、采购单编号：P-DY-25-00002734 二、报价有效期：2026-03-19 三、组织形式：委托采购 四、采购单位：福建大唐国际宁德发电有限责任公司 五、采购代理单位：中国水利电力物资华南有限公司 六、采购标的名称：福建分公司宁德电厂小机汽封及低压调门技术改造直接采购 七、拟采购物资、施工或服务的说明： 2026年2月4号机组进行A级...( 晶圆加工 在正文中 )

一、采购人名称： 赣州市南康区坪岭小学 二、供应商名称： 广州国疆科技有限公司 三、采购项目名称： 赣州市南康区坪岭小学网上超市项目 四、采购项目编号： ***05861937 五、合同编号： 2025M***00401 六、合同内容： 序号 标项名称 规格型号 单位 数量 单价(元) 总价(元) 1 科图 图书采编、加工上架...( 晶圆加工 在正文中 )

...1.项目名称：6英寸SOI晶圆加工 2.成交供应商名称：浙江之科云启科技有限公司 3.成交供应商地址：杭州市余杭区中泰街道之江实验室3A 4.成交金额(折合人民币)：181300元 5.付款方式：合同签订后14个工作日之内预付合同金额的30%，服务完成且验收合格后10个工作日之内支付合同金额70%。 6.主要成交标的： 序号 服务内容 服务期限 1 提供6英...( 晶圆加工 在正文中 )

...计数据（GDSII），按照中芯国际（SMIC）的标准流片流程，委托SMIC完成掩膜版制作与晶圆加工，并最终向采购人交付100颗芯片（裸die），详见采购需求。 合同履行期限：4个月。 本项目（否）接受联合体投标。 二、申请人的资格要求 1、满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定； 2、本项目的特定资格要求：无。 3、本项目的特定资格要求: 3.1信用...( 晶圆加工 在正文中 )

...统组成： 设备用途：全自动CMP抛光系统主要应用于量子传感、硅光、MEMS等含有微纳图形的晶圆加工工艺中实现均匀性和原子级表面平整的抛光。 系统组成：全自动CMP抛光系统主要由EFEM单元、研磨抛光单元、清洗单元机械传输单元等组成。 2.5 交货地点：中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所指定地点。 2.6 交货期：合同签订4个月内到货。 3. 投标人资...( 晶圆加工 在正文中 )

...标项二55nmCMOS成套工艺晶圆加工、检测与数据采集 一、合同编号： 2025-CGZX-NM-702 二、合同名称： 标项二55nmCMOS成套工艺晶圆加工、检测与数据采集 三、项目编号： ****** 四、项目名称： 12吋硅光成套工艺及定制化CMOS研发及相关服务 五、合同主体 采购人（甲方）： 浙江大学 地 址： 浙...( 晶圆加工 在正文中 )

...通过Al层重布线层（RDL）实现单元结构间高效电气互联，RDL线宽/线距需≤2/2 μm。晶圆加工工艺需满足TiN电极结构、独立单元结构及重布线层图形的最小线宽设计规则，其中重布线层最小线宽不大于2 μm，确保图形精度与器件长期可靠性。 (1) 质保期限为5年；(2) 提供优质的售后技术支持服务，开通热线电话接受甲方的电话技术咨询，如故障不能排除，须在48小...( 晶圆加工 在正文中 )

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...统组成： 设备用途：全自动CMP抛光系统主要应用于量子传感、硅光、MEMS等含有微纳图形的晶圆加工工艺中实现均匀性和原子级表面平整的抛光。 系统组成：全自动CMP抛光系统主要由EFEM单元、研磨抛光单元、清洗单元机械传输单元等组成。 2.5 交货地点：中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所指定地点。 2.6 交货期：合同签订4个月内到货。 3. 投标人资...( 晶圆加工 在正文中 )

...范围 服务要求 服务时间 服务标准 2 浙江创芯集成电路有限公司 55nmCMOS成套工艺晶圆加工、检测与数据采集 详见采购文件 详见采购文件 2026年12月31日之前 详见采购文件 序号 供应商名称 服务名称 服务范围 服务要求 服务时间 服务标准 3 浙江创芯集成电路有限公司 55nm硅光PDK服务 详见采购文件 详见采购文件 2026年3月31日之前...( 晶圆加工 在正文中 )

...光成套工艺及定制化CMOS研发及相关服务，详见采购文件。 否 2 55nmCMOS成套工艺晶圆加工、检测与数据采集 1 项 800.0000 55nmCMOS成套工艺晶圆加工、检测与数据采集，详见采购文件。 否 3 55nm硅光PDK服务 1 项 300.0000 55nm硅光PDK服务，详见采购文件。 否 4 集成电路虚拟智造工业软件开发服务 1 项 15...( 晶圆加工 在正文中 )

...胶机、去胶机、刻蚀机、薄膜沉积、磁滞回线仪、磁场探针台、芯片演示系统等设备，支持2-4英寸晶圆加工，最小曝光线宽不低于3 μm，可以完整制备一款芯片并进行场景验证，满足集成电路学院的专业基础教学和科学研究需求。设备提供三年质保，采购的服务质量标准、安全要求满足国家相关标准、行业标准、地方标准等。 预计采购时间： 2025-10 备注： 本次公开的采购意向是本...( 晶圆加工 在正文中 )

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...1.项目名称：4寸SiN晶圆加工 2.成交供应商名称：广州铌奥光电子有限公司 3.成交供应商地址：广州市黄埔区姬火路6号102房 4.成交金额(折合人民币)：135000元 5.付款方式：合同签订后10个工作日之内预付合同金额的30%，服务完成且验收合格后10个工作日之内支付合同金额70%。 6.主要成交标的： 序号 服务内容 服务期限 1 1、DUV 光刻...( 晶圆加工 在正文中 )

...尺寸1500×1300×2000 mm以及最大承重载荷6.0 KN/m2的要求。 1.8 晶圆加工精度应满足表面粗糙度Sa ≤ 1 nm、表面损伤层厚度≤ 5 nm。 质保期 对货物及其随机配件提供1年的保修期，该保修期自货物验收合格之日起计算。 售后要求 提供设备报修电话及联系人，采购方报修后，2小时内响应，48小时内派员上门现场维护，并在72小时内解决问...( 晶圆加工 在正文中 )

...尺寸1500×1300×2000 mm以及最大承重载荷6.0 KN/m2的要求。 1.8 晶圆加工精度应满足表面粗糙度Sa ≤ 1 nm、表面损伤层厚度≤ 5 nm。 质保期 供应商应对货物及其随机配件提供1年的保修期，该保修期自货物验收合格之日起计算。 售后要求 需提供设备报修电话及联系人，采购方报修后，2小时内响应，48小时内派员上门现场维护，并在72小...( 晶圆加工 在正文中 )

...项目所在地：湖南省 晶圆加工平整度检测组件采购项目结果公示 项目名称：晶圆加工平整度检测组件 项目编号：2025-YKQYJC-W4328 采购结果： 本项目共有2家供应商按时提交了响应文件，分别为:北京艾姆希半导体科技有限公司\天津北创恒泰科技有限公司。 经审查，2家供应商满足文件的要求，推荐成交候选人如下： 第一名：北京艾姆希半导体科技有限公司，最终报价...( 晶圆加工 在正文中 )

...晶圆加工 可报价开始时间：2025-08-06 12:00:00 可报价结束时间：2025-08-08 12:00:00 编号：XJ***0 发布单位：安徽北方华鑫智感科技有限公司 最终单位：安徽北方华鑫智感科技有限公司 参与方式：公开询价 出价方式：一次性出价 付款方式： 是否必须加盖电子签章：是 保证金：0.0元 联系人：李盼盼 联系方式...( 晶圆加工 在正文中 )

...xx的设计、研发、制造为核心竞争力，聚焦光电产业链上游，拥有高功率XXXX设计、外延生长、晶圆加工、器件制备、芯片封装、测试、可靠性验证能力，成为全球少数之一、湖北省唯一一家拥有自主可控的XXXXXX核心技术并具备XXXXX产能力的企业。因此，选择武汉锐晶激光芯片技术有限公司作为子课题“XXXXX工艺研究”的合作方，能够确保项目任务顺利实施 异议联系信息 姓...( 晶圆加工 在正文中 )

...项目所在地：湖南省 晶圆加工平整度检测组件采购项目比价公告 一、项目名称：晶圆加工平整度检测组件 二、项目编号：2025-YKQYJC-W4328 项目预算：8.2万元 三、项目概况： 1 技术服务要求 设备名称 规格参数 计量单位 数量 备注 晶圆加工平整度检测组件 详情见附件 2 商务服务要求 付款方式 供货、安装周期 质保期 交货 地点 保密要求 详情...( 晶圆加工 在正文中 )

...晶圆加工 可报价开始时间：2025-07-24 15:00:00 可报价结束时间：2025-07-26 15:00:00 编号：XJ***9 发布单位：安徽北方华鑫智感科技有限公司 最终单位：安徽北方华鑫智感科技有限公司 参与方式：公开询价 出价方式：一次性出价 付款方式： 是否必须加盖电子签章：是 保证金：0.0元 联系人：李盼盼 联系方式...( 晶圆加工 在正文中 )

...在半导体制造、MEMS、光电器件等领域具有广泛应用。项目包含等离子体刻蚀机一套，支持4英寸晶圆加工。 预计采购时间： 2025-08 备注： 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。...( 晶圆加工 在正文中 )

...设计，并进行测试以保证加工质量 1.完成通信芯片、射频芯片、接口芯片、传感芯片和存储芯片的晶圆加工 2.实现多类型芯片的晶圆RDL、 Bump生长、封装设计和加工制造 3.按要求完成多类型芯片的8英寸或12英寸晶圆，数量不少于6片 4.提供封装后芯片的测试报告 合同签订后到2025年9月 晶圆实物出货并出具测试报告 五、科研项目负责人： 陈迟晓 六、公告期限...( 晶圆加工 在正文中 )

...南开大学物理科学学院晶圆加工系统采购项目合同 一、合同编号： NK2024H108N 二、合同名称： 南开大学物理科学学院晶圆加工系统采购项目合同 三、项目编号： NK2024H108N 四、项目名称： 南开大学物理科学学院晶圆加工系统采购项目 五、合同主体 采购人（甲方）： 南开大学 地 址： 天津市南开区卫津路94号 联系方式：022-23501661...( 晶圆加工 在正文中 )

高可靠性MOSFET晶圆加工（Dlmu-FS-20250349）单一来源公示 相关附件： 质量要求与技术标准.doc( 晶圆加工 在正文中 )

...径范围内的孔内铜均匀填充，铜填充均匀性（COV）高达95%以上；2）兼容6英寸和8英寸标准晶圆加工，支持0.3-1.0mm厚度范围的玻璃基板处理。设备集成先进的真空预浸系统和精密电镀系统（含阴阳极配置），配套高精度超声波流量计（精度达±0.5%FS）和智能天车系统（重复定位精度≤±0.1mm），确保工艺过程的高度可控性。 化学机械抛光设备采用全自动化设计，主...( 晶圆加工 在正文中 )

...签章：否 保证金：0.0元 联系人：崔庆杰 联系方式：*** 附件： 玻璃晶圆加工技术要求.docx 备注： 采购方发布的采购清单 商品名称 品类 采购数量 最少响应量 规格型号 计划号 玻璃晶圆 电子元器件其他电子元器件 6.0片 6.0片 BF33玻璃|厚度500μm±5μm|打孔 KYBBH202504182...( 晶圆加工 在正文中 )

...径范围内的孔内铜均匀填充，铜填充均匀性（COV）高达95%以上；2）兼容6英寸和8英寸标准晶圆加工，支持0.3-1.0mm厚度范围的玻璃基板处理。设备集成先进的真空预浸系统和精密电镀系统（含阴阳极配置），配套高精度超声波流量计（精度达±0.5%FS）和智能天车系统（重复定位精度≤±0.1mm），确保工艺过程的高度可控性。 化学机械抛光设备采用全自动化设计，主...( 晶圆加工 在正文中 )

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...减控制、功率检测模块、扩束/缩束器、激光快门等；需满足的要求:1.飞秒激光器用于半导体超薄晶圆加工，硬脆性材料的微纳加工;2.位移平台与定位系统实现样品定位与加工;3.加工控制系统实现位移平台与飞秒激光器协同工作的精确同步;4.光路传输系统可以实现光束的精确传输与控制。 250.00 2024年06月 无 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具...( 晶圆加工 在正文中 )