贵州半导体传感器招标采购

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半导体传感器共有9101条相关信息

【招标公告】 医用低温箱)
大方县
2025-12-06

基本信息: 采购单主题: 医用低温箱 采购单类型: 竞价类 设备类别: 其他实验仪器及装置 使用币种: 人民币 小额采购开始时间: 2025-12-06 19:01 小额采购结束时间: 2025-12-10 09:00 备注: 一、本次采购产品为:中科美菱低温科技股份有限公司DW-YL450型号的医用低温箱;二、参与本项目的供应商须保证供货的产品为完全符合采...( 半导体传感器 在正文中 )

贵州云樾府项目机电安装工程专业分包招标(2) 项目编号:GK***33966(试) 发布时间:2025-12-06 10:27:00 发布单位:中交西南城市开发有限公司贵州云樾府项目经理部 公告 公告标题:贵州云樾府项目机电安装工程(2)专业分包招标公告 公告内容: 贵州云樾府项目 机电安装工程(2)专业分包招标公告 (招标编号:THXN-F...( 半导体传感器 在正文中 )

项目名称: 贵州省水利投资集团(六盘水)有限公司生产调度中心双桥二级泵站泵组 传感器采购项目 项目编号: GQST-DY2025110008 项目类型: 货物 项目实施地点: -- 项目概况: -- 供应商基本要求: -- 其他: -- 标段一 标段/包名称: 贵州省水利投资集团(六盘水)有限公司生产调度中心双桥二级泵站泵组 传感器采购项目 标段/包编号:...( 半导体传感器 在正文中 )

黔南布依族苗族自治州
2025-12-05

黔南州中医医院2025年第二批医用耗材遴选采购成交公告(三次) 时间:2025-12-05 黔南州中医医院2025年第二批医用耗材遴选采购成交公告 一、项目名称:黔南州中医医院2025年第二批医用耗材遴选采购成交公告 项目编号:YLSBKHC2025002 二、中标(成交)信息 供应商名称:贵州好易康科技有限公司 三、主要标的信息 序号 产品名称 规格、型号...( 半导体传感器 在正文中 )

( 半导体传感器 在正文中 )

一、项目信息 项目名称: 紫云县板当中学校园监控系统升级改造 项目编号:***363828 项目联系人及联系方式: 张松 *** 报价起止时间:2025-12-05 17:14 - 2025-12-08 18:00 采购单位:紫云苗族布依族自治县板当中学 供应商规模要求: - 供应商资质要求: - 二、采购需求清单 商品名称...( 半导体传感器 在正文中 )

【招标公告】 A类复验密封性检查)
贵阳市
2025-12-05

A类复验:密封性检查 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体分立器件按GJB128A方法1071、半导体集成电路按GJB548A方法1014、元件按GJB360A方法112进行密封性检查;除非另有规定,对于液体钽电容器可用PH试纸进行检查,不要求进行真空检漏。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间202...( 半导体传感器 在正文中 )

贵阳市
2025-12-05

C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 半导体传感器 在正文中 )

【招标公告】 A类复验密封性检查)
贵阳市
2025-12-05

A类复验:密封性检查 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:型号/件号:半导体分立器件按GJB128A方法1071、半导体集成电路按GJB548A方法1014、元件按GJB360A方法112进行密封性检查;除非另有规定,对于液体钽电容器可用PH试纸进行检查,不要求进行真空检漏。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间20...( 半导体传感器 在正文中 )

贵阳市
2025-12-05

C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:型号/件号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-...( 半导体传感器 在正文中 )

【招标公告】 A类复验密封性检查)
贵阳市
2025-12-05

A类复验:密封性检查 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体分立器件按GJB128A方法1071、半导体集成电路按GJB548A方法1014、元件按GJB360A方法112进行密封性检查;除非另有规定,对于液体钽电容器可用PH试纸进行检查,不要求进行真空检漏。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间202...( 半导体传感器 在正文中 )

贵阳市
2025-12-05

C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 半导体传感器 在正文中 )

【招标公告】 A类复验密封性检查)
贵阳市
2025-12-05

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贵阳市
2025-12-05

C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 半导体传感器 在正文中 )

【招标公告】 A类复验密封性检查)
贵阳市
2025-12-05

A类复验:密封性检查 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体分立器件按GJB128A方法1071、半导体集成电路按GJB548A方法1014、元件按GJB360A方法112进行密封性检查;除非另有规定,对于液体钽电容器可用PH试纸进行检查,不要求进行真空检漏。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间202...( 半导体传感器 在正文中 )

贵阳市
2025-12-05

C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 半导体传感器 在正文中 )

【招标公告】 A类复验密封性检查)
贵阳市
2025-12-05

A类复验:密封性检查 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体分立器件按GJB128A方法1071、半导体集成电路按GJB548A方法1014、元件按GJB360A方法112进行密封性检查;除非另有规定,对于液体钽电容器可用PH试纸进行检查,不要求进行真空检漏。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间202...( 半导体传感器 在正文中 )

贵阳市
2025-12-05

C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 半导体传感器 在正文中 )

【招标公告】 A类复验密封性检查)
贵阳市
2025-12-05

A类复验:密封性检查 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体分立器件按GJB128A方法1071、半导体集成电路按GJB548A方法1014、元件按GJB360A方法112进行密封性检查;除非另有规定,对于液体钽电容器可用PH试纸进行检查,不要求进行真空检漏。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间202...( 半导体传感器 在正文中 )

贵阳市
2025-12-05

C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 半导体传感器 在正文中 )

【招标公告】 A类复验密封性检查)
贵阳市
2025-12-05

A类复验:密封性检查 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体分立器件按GJB128A方法1071、半导体集成电路按GJB548A方法1014、元件按GJB360A方法112进行密封性检查;除非另有规定,对于液体钽电容器可用PH试纸进行检查,不要求进行真空检漏。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间202...( 半导体传感器 在正文中 )

贵阳市
2025-12-05

C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 半导体传感器 在正文中 )

【招标公告】 A类复验密封性检查)
贵阳市
2025-12-05

A类复验:密封性检查 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体分立器件按GJB128A方法1071、半导体集成电路按GJB548A方法1014、元件按GJB360A方法112进行密封性检查;除非另有规定,对于液体钽电容器可用PH试纸进行检查,不要求进行真空检漏。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间202...( 半导体传感器 在正文中 )

贵阳市
2025-12-05

C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 半导体传感器 在正文中 )

【招标公告】 A类复验密封性检查)
贵阳市
2025-12-05

A类复验:密封性检查 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体分立器件按GJB128A方法1071、半导体集成电路按GJB548A方法1014、元件按GJB360A方法112进行密封性检查;除非另有规定,对于液体钽电容器可用PH试纸进行检查,不要求进行真空检漏。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间202...( 半导体传感器 在正文中 )

贵阳市
2025-12-05

C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 半导体传感器 在正文中 )

【招标公告】 外观初查)
贵阳市
2025-12-05

外观初查 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:用10倍放大镜检查半导体分立器件外观,应符合GJB128A方法2071中3.1的规定; 注:若入厂检验已完成此项工作,则可不再进行外观初检。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间2025-12-05 14:22( 半导体传感器 在正文中 )

【招标公告】 常温初测)
贵阳市
2025-12-05

常温初测 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:在常温下,按Q/6E241-2007电子元器件二次筛选规范下表2、表3的规定测试半导体分立器件的参数,应符合相关标准或样本的规定。 注:若入厂检验已完成此项工作,则可不再进行常温初测。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间2025-12-05 14:22( 半导体传感器 在正文中 )

【招标公告】 A类复验密封性检查)
贵阳市
2025-12-05

A类复验:密封性检查 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体分立器件按GJB128A方法1071、半导体集成电路按GJB548A方法1014、元件按GJB360A方法112进行密封性检查;除非另有规定,对于液体钽电容器可用PH试纸进行检查,不要求进行真空检漏。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间202...( 半导体传感器 在正文中 )

贵阳市
2025-12-05

C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 半导体传感器 在正文中 )

【招标公告】 外观初查)
贵阳市
2025-12-05

外观初查 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:用10倍放大镜检查半导体分立器件外观,应符合GJB128A方法2071中3.1的规定; 注:若入厂检验已完成此项工作,则可不再进行外观初检。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间2025-12-05 14:34( 半导体传感器 在正文中 )

贵阳市
2025-12-05

常温初测(光电晶体管不适用) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:在常温下,按Q/6E241-2007电子元器件二次筛选规范下表2、表3的规定测试半导体分立器件的参数,应符合相关标准或样本的规定。 注:若入厂检验已完成此项工作,则可不再进行常温初测。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间2025-12-05...( 半导体传感器 在正文中 )

【招标公告】 A类复验密封性检查)
贵阳市
2025-12-05

A类复验:密封性检查 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体分立器件按GJB128A方法1071、半导体集成电路按GJB548A方法1014、元件按GJB360A方法112进行密封性检查;除非另有规定,对于液体钽电容器可用PH试纸进行检查,不要求进行真空检漏。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间202...( 半导体传感器 在正文中 )

贵阳市
2025-12-05

C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 半导体传感器 在正文中 )

【招标公告】 A类复验密封性检查)
贵阳市
2025-12-05

A类复验:密封性检查 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体分立器件按GJB128A方法1071、半导体集成电路按GJB548A方法1014、元件按GJB360A方法112进行密封性检查;除非另有规定,对于液体钽电容器可用PH试纸进行检查,不要求进行真空检漏。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间202...( 半导体传感器 在正文中 )

贵阳市
2025-12-05

C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 半导体传感器 在正文中 )

黔南布依族苗族自治州
2025-12-04

...秒(部分型号支持快速检测,1秒出结果)、传感器类型:电化学燃料电池型(主流型号)或高灵敏度半导体传感器(部分型号)、工作温度:-10℃~50℃(或-5℃~45℃,不同资料略有差异);、:电池容量:1500mAh(部分型号为3000mAh)、充电时间:约1.5小时、尺寸:120mm×50mm×25mm(或370mm×145mm,后者为带指挥棒的型号)、重量:约...( 半导体传感器 在正文中 )

...人需求描述:- 供应商需求响应:参数:量程范围:0——200mg/100ml、传感器类型:半导体传感器、测量模式:自动抽气、语音功能:有、显示屏:高清显示屏、指示灯提示:超预设值指示灯报警。 报价明细:2 001.jpg 2 智能访客登记系统 中控/zkteco 型号:ID860 1台 5000.00 5000.00 采购人需求描述:- 供应商需求响应:支持...( 半导体传感器 在正文中 )

凤冈县
2024-04-15

...敏快速、无需吹管、2秒内出结果;参数:量程范围:0——200mg/100ml、传感器类型:半导体传感器、测量模式:自动抽气、语音功能:有、显示屏:高清显示屏、指示灯提示:超预设值指示灯报警。;采购人需求描述:-; 次要参数要求: 1个 500.00 易魔 科运猎豹 洒零 智能访客登记系统 核心参数要求: 商品类目: 安全、检查、监视、报警设备; 功能特性:*...( 半导体传感器 在正文中 )

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